标王 热搜: 五金  镀锌  酸铜  镀镍  镀铜  镀铬  三价铬  镀金  镀银  配方 
 
当前位置: 首页 » 技术 » 科技文献 » 正文

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-12  浏览次数:594   关注:加关注
核心提示:PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

摘 要:通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺;采用PdCl2加速分解实验研究了多元合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明:使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间,同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu^+的生长,同时也降低了金属铜的生长速率。

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究.pdf
 

分享到:
 
 
[ 技术搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]
 

 
点击排行
推荐技术
推荐图文
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 网站留言 | RSS订阅
                 »¦¹«θ±¸ 310100103613