摘 要:概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐，有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液，所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少，适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。
摘 要:概述了含有可溶性Ｓｎ＾２＋盐和Ｐｂ＾２＋盐，有机磺酸等组成的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀液，所获得的Ｓｎ和Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少，适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。
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