摘 要:集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ｍｍ×９ｍｍ×０．１ｍｍ的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％，采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术，镀层厚度偏差小于１０％，成品率达到９０％以上，这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。
集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究.pdf
豫公网安备41010502006893号
