摘 要:采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法，对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究，并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌，结果表明，在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％，完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。
摘 要:采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法，对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究，并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌，结果表明，在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％，完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。
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