摘 要:研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。
摘 要:研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。
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