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玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-14  浏览次数:453   关注:加关注
核心提示:玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究

摘 要:以焦磷酸钾为主络合剂,酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜,焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究,试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果,本研究所镀液性能稳定,无毒,少污染,易于维护,可广泛应用于生产实际。

玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究.pdf
 

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