摘 要:本文研究以轴面陶瓷为基体的无氰电镀，实验结果表明镀层紧密细致、结合力强、耐腐蚀、硬度大。具有装饰功能特性。
关键词：陶瓷 化学镀 无氰电镀
1 前言
传统的陶瓷金属化工艺采用连续三次涂银浆烧渗法，这种方法成本高、生产效率低。八十年代中期以来.科学工作者开始对瓷体进行一系列表面处理的工艺研究，瓷件金属化工艺已日趋完善。工业上的电镀，一般采用氰化物电镀.因氰化物剧毒.不但严重污染环境，而且不利人体健康。因此.研究无氰电镀，已成为势在必行的一大课题。
目前.以金属电镀件为基体的无氰电镀液配方很多.这些配方能否适用于陶瓷件的电镀及如何改良，这正是本文所要研究的问题。
本文在金属无氰电镀的基础上，通过众多实验，以陶瓷镀件为基体找到化学镀铜、电镀铜、电镀镍等过程的最佳配方和工艺。
2 实验部分
2.1 仪器和试剂
2.1.1 主要仪器
G C硅整流设备(上海整流器厂)
78—1型磁力加热搅拌器
WMZK—O温度指示控制仪(上海医用仪表厂)
自制电镀槽，x射线能谱仪TN一5400型(美国Tractor公司)
扫描电子显微镜KYKY一1000B(中国科学院科学仪器厂)
2.1.2 药品
以上药品均为C P级化学试剂
2.2 实验方法
2.2.1 镀前处理步骤
2.2.1.1 抛光
用砂纸磨平(釉质陶瓷可省此步骤)。
2.2.1.2 除油
