摘 要:研究了一种能获得厚的纯镍化学镀溶液，讨论了溶液中各种化学成分、操作温度、稳定剂对沉积速度的影响，在此基础上确定了最佳配方及操作程序。对电子元件引线镀镍、镀金后的拉力进行了测试，对镀层硬度、方阻进行了测定。此方法适用于电子封装中W、Mo-Mn金属化及Cu、Ni，可伐等金属上的镀覆。
用于微电子封装的化学镀纯镍工艺.pdf
豫公网安备41010502006893号
