摘 要:本文介绍测定电镀液中锡的一个简易，快速螯合滴定法，本方法是先用ＥＤＴＡ螯合锡（Ⅱ，Ⅳ）和其它金属离子，然后用巯基丙酸作释放剂，解蔽，释放。Ｓｎ（Ⅱ，Ⅳ）－ＥＤＴＡ螯合物在室温下即可分解，释放出（与锡等摩尔）的ＥＤＴＡ。研究了在测定锡时，一般共存离子的干扰和消除。此法已被用于电镀锡－铅合金溶液和无氰镀铅基合金中锡的测定。
选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡.pdf
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