镁合金表面Ni–Cu–P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法

公开号       101886256

公开日       2010.11.17

申请人  辽宁工程技术大学

地址  北京市海淀区学院路37号

本发明公开了一种镁合金表面Ni–Cu–P/纳米TiO₂化学复合镀层的制备方法，该方法对基体镁合金进行化学镀，选取的镀液中含有硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO₂；通过合理设置化学镀工艺和条件，制备了具有显著抑菌作用的Ni–Cu–P/纳米TiO₂复合镀层，该复合镀层的抗菌率可达90%以上，复合镀层具有优异的光催化性能，与TiO₂粉末的催化作用相当，为TiO₂粉末找到了一个载体，可以增加抗菌性能的重复使用率，是抗菌技术与化学镀技术的完美结合。