| 登记号 | 粤科成登字20050022 |
| 登记日期 | 2004-11-08 |
| 成果名称 | 新型锡镀液添加剂的研究开发 |
| 成果状态 | 已批准项目 |
| 完成单位 | 广东风华高新科技股份有限公司研究院、肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司、肇庆冠华现代电子元件有限公司 |
| 研究人员 | 李基森 陈玫 娄红涛 李跃文 冯辉 周五端 谢君广 黄荣生 钟华 杨卫花 |
| 研究时间 | 2002.07 至2003.07 |
| 鉴定单位 | 广东省科学技术厅 |
| 鉴定日期 | 2004.11.04 |
| 成果应用行业 | |
| 高新科技领域 | |
| 学科分类 | 、 |
| 简介 | 添加剂性能指标：外观描述：浅黄色流展性良好的液体，密度为1.019g/ml ，pH值为9.30，化学性质稳定。技术指标：可允许电流密度范围较宽，达到工艺条件容易控制； 电流效率较高，可缩短电镀时间20％； 镀层表面均匀细致，镀层厚度均匀性较好； 镀层可耐焊性能好；具有良好的表面润湿效果； 镀层结合力强且结合紧密。 研究成果： 1.开发出与原来的片式元器件三层镀镀液体系匹配使用的新型锡镀液添加剂； 2.其功能可以提高阴极极化，扩大电流密度范围，提高分散能力及均镀能力； 3.电流效率高，在相同时间内可镀出比较厚的镀层。 4.镀层表面均匀细致，镀液均镀能力强； 5.据科技情报查新可知：该项目技术具有技术新颖性特点，国内没有同类技术特点的产品。 |
