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电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-08-21  浏览次数:822   关注:加关注
核心提示:摘要 : 通 过调节锡镀层的织构择优情况可减小形成锡品须的趋势,本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、

摘要 : 通 过调节锡镀层的织构择优情况可减小形成锡品须的趋势,本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和一乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表唯lW定甲烷磺酸锡和甲烷磺酸的镀液中,镀层的织构择优情况依赖于电流密度和添加剂:(1)当OP浓度为2。0—4.0 mL .L-1,和电流密度为1.0-3.0 A dm-2范围内,镀层主要以(211)和(321)晶面择优,而OP 0.1一1.0 mL L”和电流密度4.0一6.0 A dm-2 条件下,则以(101)和(112)晶面择优。(2)高电流密度下,同时加有OP和甲醛,有利于(112)晶面则优;同时存在。P和二乙醇胺,则有利于‘220)晶面择优。表明恤过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。

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