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电镀铅锡合金工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-10  浏览次数:534   关注:加关注
核心提示:电镀铅锡合金工艺

摘 要:铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位E^0(Pb/Pb^2+)=-0.126V。锡是银白色金属,标准氧化还原电位E^0(Sn/Sn^2+)=-0.136V。在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用。[第一段]

电镀铅锡合金工艺.pdf
 

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