【敏化/活化】
经粗化的塑料表面呈微孔状，通过活化可以在其表面吸附一层均匀的Pd/Sn胶体，为后面的化学镀镍提供催化中心――细微的钯金属微粒。通常，在钯含量相同的情况下，活化剂活性越高，塑料表面化学镀镍越不易产生漏镀现象。胶体钯活性的高低并非取决于溶液中钯含量的高低，而是取决于胶体颗粒的尺寸和浓度。一般而言，相同钯含量的活化液制备出的胶体颗粒越细、数量越多，则活化液体现出的活性越高。在传统活化工艺中，很大一部分钯被制备成了非有效活性成分，这不仅使配制成本高，而且增加平时生成过程中的携带损失和消耗量。
恩森ACT PP-950是一种塑料电镀上的高效酸性活化剂，工作液钯含量低于50ppm，与氯化亚锡和盐酸混合使用，活化性能非常稳定，有长久的使用寿命。工作液的配制：
1. 彻底清洗PVC、PP或高密度聚合体衬里配缸槽，然后用去离子水清洗;
2. 在槽中加入2/3 体积的去离子水;
3. 搅拌添加3/4所需量的37%分析纯盐酸，所需量按270 (250～280) ml/L计算;
4. 用1/4所需量的37%分析纯盐酸完全溶解氯化亚锡，所需量按2～4g/L计算，然后边搅拌边加入槽中;
5. 边搅拌边加入恩森ACT PP-950，所需量按 4 (2～6) ml/L 计算;
6. 边搅拌边加入去离子水至规定的体积。继续搅拌至完全混匀。
在25(21～32) ℃ 处理3(2～6)分钟，视需要决定是否加热。处理过程中可采用轻微机械搅拌，不可用空气搅拌，处理时需良好的通风系统。
工作液的补充根据溶液中钯和氯化亚锡的含量分析来控制，按配制次序先后补充。
【加速】
俗称解胶。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的胶团。活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状，把钯严严实实地裹在里面，使钯失去催化作用。解胶的目的是除去胶团表面的二价锡，使钯裸露出来，成为化学镀镍的催化活性中心，加速金属镍的沉积。如何有效去除二价锡，而又不损耗塑料表面吸附着的钯，使解胶的关键，也是解胶剂优劣的评判标准。
恩森JS Accelerate 960 专用于化学镀铜或化学镀镍前的预活化处理，它可以提高化学镀的起始速率，并可获取更佳的结合力、更均匀细致的镀层。同时，JS Accelerate 960 所含的特殊的添加剂，在溶解掉钯微粒周围的锡水解层后，不再损害钯核微粒，尤其适合自动线生产。与传统的采用盐酸或硫酸及氢氧化钠解胶工艺相比，具有成本低、维护方便、使用周期长、不易产生沉淀物等优点，尤其在解决挂具沉镍方面具有十分明显的优势。
JS Accelerate 960操作条件： JS Accelerate 960 100～170 ml/L;去离子水 900～830 ml/L; 温度 35～45 ℃(PTFE或石英加热管); PH值 0.8～1.6(PH计测); 时间 2～10 分钟; 空气搅拌，机械移动，过滤。
JS Accelerate 960工作液为强酸性，应采用抽气系统，镀件在【加速】处理前后均需经过彻底的清洗。第一次使用时应先加热至45 ℃，以触发相应的活性，然后根据分析结果及观察挂具是否上镀现象，进行添加和调整，控制工作条件在适宜的规定范围。
【化学镍】
该工序在钯催化下，在塑料表面形成一层以后电镀用的、具有导电能力的化学镀镍层，是塑料电镀的又一关键性步骤，要求形成的金属层完整性好、电阻率低，而且结合力要强。常用的化学镀镍工艺为低温、碱性工艺。恩森工艺提供了两种化学镀镍工艺：JS EN-8004和JS EN-8005。
恩森JS EN-8004化学镀镍工艺能够在活化好的塑料表面上沉积一层平滑、连续、附着力好的镍层，不仅镍的沉积速度快，而且还能够在触点周围建立能供电镀的接触点，工艺稳定性好，操作及维护简单，以JS EN-8004A和JS EN-8004B配制新槽，以JS EN-8004B和JS EN-8004C按1：1比例补充维护镀液，长期停产时加入补充剂以稳定溶液。
工作液工艺条件： JS EN-8004A 100(90~110)ml/L;JS EN-8004B 55 (50~65)ml/L;PH值 8.2 (8.0~9.0)，用分析纯氨水调节，用量约40~50ml/L;温度30 (20~38)℃，时间 6 (4~10) min.，采用5微米的PP滤芯过滤及采用水浴槽加热。
恩森JS EN-8005化学镀镍工艺与8004工艺相比，工作液中的金属镍含量减少，相应地，添加剂的含量也降低，镀液带出损失将降低。从价格考虑，该道工序的生产成本会降低。如化学镀镍的量一定的话，镀液的补充将比8004工艺频繁，量也有所增加。对一般的生产厂家，可考虑建议使用8004工艺，以减轻劳动强度。
【预镀铜】
为了防止导电镀层烧焦，需进行小电流预镀。预镀通常采用焦磷酸镀铜工艺。因为焦磷酸铜镀铜液是一种弱碱性溶液，对塑料上的化学镀层无浸蚀作用，而且工艺成分简单，镀液稳定，电流效率高，均度能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，电镀过程没有刺激性气体逸出。
恩森JS-607光亮焦磷酸铜工艺专为塑料高档电镀设计，电流操作范围广，走位好，在低电流密度区可获得完全光亮的镀层。镀层平滑度高，不易粗糙，为后续酸性光亮镀铜提供了优质的预镀层。JS-607光亮焦磷酸铜工艺采用单一光亮添加剂，镀液容易控制，免除了使用多种添加剂的麻烦。
工作液工艺条件： 焦磷酸铜 80 (80~105)g/L;焦磷酸钾 290 (290~370)g/L;氨水 2(2~4)ml/L;JS-607光亮剂 3 (2~5)ml/L。P比(P2O74-:Cu2+)7.0 (6.7~7.2);PH值 8.7 (8.6~9.0);温度 55 (50~60)℃;阴极电流密度 4 (2~6)A/dm2;电解或无氧铜阳极，空气搅拌。
配制时注意，在60℃先后加入焦磷酸钾、焦磷酸铜完全溶解后，在加入氨水前，需加入3~5g/L的活性炭，静置一晚，过滤澄清入电解槽;在添加JS-607前，需将溶液用0.2~0.5A dm2/的电流弱电解5小时。用焦磷酸或氢氧化钾调节镀液的PH值。
恩森JS-850是另一款供电镀厂家选择的用于塑料高档电镀的焦磷酸镀铜镀铜工艺。与JS-607相比，焦磷酸铜、钾和氨水的浓度略有提高，建议的标准值分别为85、330g/L和3ml/L，相应地，温度调高2℃，为57℃，阴极电流密度为5 A/dm2，电流效率高达100%且附着性良好，添加剂的消耗量从JS-607的300ml/1000A•h降为150~200ml/1000A•h，可节省电镀时间和添加剂消耗。
