【酸铜】
由于焦磷酸铜工艺获得的铜镀层整体不如酸性光亮镀铜层，尤其在获得高质量的装饰性镀铬层方面，对底镀层的要求很高，因此，现流行的工艺是在电镀镍以前用染料型酸性光亮镀铜工艺镀上一层高光亮、高整平的底镀层，而焦磷酸铜工艺仅用来增强化学预镀层的导电性能。虽然成本增加，但质量得到了保证。
恩森JS-610酸性光亮镀铜工艺出光速度快、深凹位出光好，光亮剂价格低，适合用于塑料电镀，通常可连续使用一年以上。需要注意的是，使用本光亮剂的镀件出槽经回收漂洗后，要进行去膜以使镀件更亲水，以确保与后面镀层(如半光亮镍)的结合力。去膜工艺：氢氧化钠 40~50g/L，十二烷基硫酸钠 2~5 g/L，温度45~50 ℃，浸泡时间5~20秒。去膜后经漂洗，浸3%稀硫酸【活化】5~30秒，再漂洗、镀镍。
工作液工艺条件： 硫酸铜 180~220 g/L;硫酸(d=1.84)30~50 ml/L;氯离子 20~100 ppm;开缸剂(无色)5 ml/L;主光剂(紫兰色) 1.2 ml/L;辅光剂(黄褐色) 10 ml/L;温度 20~30 ℃; 阴极电流密度 1~4 A/dm2;磷铜阳极，空气搅拌，连续过滤。
配制时，需加入2 g/L活性碳粉搅拌一小时后过滤;生产前需按2~3 A/L电解10 小时左右。
恩森JS-810酸性光亮镀铜工艺采用全新配方添加剂，用作装饰性酸性镀铜，适用广泛，不仅可用于除了用于钢铁件、锌合金工件上电镀，得到极佳光亮度和整平性的铜镀层，还可取代恩森JS-610，应用于塑料电镀，达到同样优良的效果。恩森JS-810在广阔的电流密度范围(1~6 A/dm2)内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，并且不容易产生针孔和麻点;镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好;温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮的镀层。
镀液工作条件： 五水硫酸铜 225(180~240)g/L;浓硫酸 30(25~50)ml/L;浓盐酸 0.15(0.1~0.25)ml/L;JS-810A(深紫色)0.8(0.4~1.0)ml/L;JS-810B(浅蓝色)1(0.8~1.4)ml/L; JS-810Mu(开缸剂)8(6~10)ml/L;温度 20~45 ℃;阴极电流密度 1~6 A/dm2;磷铜阳极套阳极袋(需用1%硫酸和10ml/L的JS-810B先后浸洗)，空气搅拌，非活性碳滤芯连续过滤。
【半亮镍】
半光亮镍镀层的外观装饰性一般，如以外观装饰性为主的产品，则不宜镀半光亮镍;如果既要有光亮的外观，又要具有高耐蚀性的产品，才采用半光亮镍，亦即利用半光亮镍的耐蚀性再镀以光亮镍或三层镍。为了保证两层镍镀层之间良好的结合力，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。若两次电镀之间镀件在空气中停留时间过长，则须进行活化处理，以除去钝化膜，然后才能电镀光亮镍。
恩森JSB半光亮镍工艺可以产出一种无硫、有延展性的半光亮镍镀层，它具有很好的整平性能，此镀层适合于多层镍铬镀层中的最内层。JSB半光亮镍工艺采用可以与恩森光亮镍镀液兼容的添加剂和溶液，因此，在两种工艺过程之间不需加以清洗，镀完半光亮镍后可以立即镀覆光亮镍。
JSB工作液工艺条件： 硫酸镍 300(270~320)g/L;氯化镍 40(35~45)g/L;硼酸 40(38~45)g/L;JSB开缸剂 10(9~12)ml/L;JSB整平剂TL 0.5(0.3~1.0)ml/L;润湿剂62-A 2.5(2~5)ml/L;PH 4.0(3.8~4.3);温度 57(52~60)℃;阴极电流密度 3~8 A/dm2;空气搅拌，活性炭滤芯连续过滤。
【亮镍】
为了保证装饰铬的镀层性能和外观质量，镀铬前的工件表面必须是光亮的镀层。因此，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。
恩森JS Ni-66光亮镀镍工艺操作范围宽广，单一光亮剂添加，容易控制，杂质容忍度高，有机分解产物少，槽液不易老化，可用于挂镀和滚镀，得到的镀层白亮、内应力低、套铬性能好，适合作为镀铬、青铜、金、银等金属的光亮镍底层。
镀液工艺条件：
|
滚镀
|
挂镀
|
|
|
硫酸镍 g/L
|
180~250
|
250~300
|
|
氯化镍 g/L
|
50~60
|
50~60
|
|
硼酸 g/L
|
40~50
|
40~50
|
|
JS Ni-66走位剂 ml/L
|
8~10
|
8~10
|
|
JS Ni-76光亮剂 ml/L
|
0.5~0.8
|
0.5~0.8
|
|
JS Ni-86深镀剂 ml/L
|
2~3
|
2~3
|
|
JS WA-01润湿剂 ml/L
|
2~5
|
2~5
|
|
PH
|
4.0~4.8
|
3.8~4.5
|
|
温度 °C
|
50~65
|
50~65
|
|
阴极电流密度 A/dm2
|
0.1~2.0
|
1~8
|
电镀过程如发现镀层柔软性或走位性欠佳，可单独补充JS Ni-66走位剂;若镀层光亮性或整平性欠佳，可单独补充JS Ni-76光亮剂;若镀层深镀性欠佳，可单独补充JS Ni-86深镀剂。
恩森JS Ni-66光亮剂系统可与任何镀镍光亮剂系统相容，根据赫尔槽试片的镀层柔软性、走位性、光亮性、整平性和深镀性，分别用JS Ni-66、JS Ni-76和JS Ni-86进行调整，即可完成从其它光亮镀镍工艺向恩森JS Ni-66工艺的转换。
