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无氰预镀铜工艺方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-08-31  浏览次数:578   关注:加关注
核心提示:公开号 101387000公开日 20090318申请人 江南机器(集团)有限公司地址 湖南省湘潭市雨湖区楠竹山江南机器(集团)有限公司本发明涉

公开号 101387000

公开日 20090318

申请人 江南机器(集团)有限公司

地址 湖南省湘潭市雨湖区楠竹山江南机器(集团)有限公司

本发明涉及一种无氰预镀铜工艺方法,属表面处理电镀技术领域,可广泛适用于钢铁、铝、镁、锌、钛及其合金等金属电镀时底层铜的预镀,它包括预镀前清洗、预镀铜、预镀后处理3个过程,其主要技术特征是:控制无氰电镀液的pH在9.0 ~ 10.5范围内,温度控制在15 ~ 45 °C;待镀零件必须带电入槽,入槽时的电流密度应大于常规电镀电流密度(0.3 ~ 2.0 A/dm2)的1/3 ~ 1/2,进行1 ~ 2 min的冲击镀,以提高待镀零件的表面活化电位;待镀零件预镀铜前进行化学浸蚀,预镀铜后用浓度为10%的硫酸进行活化。该方法具有工艺简单,维护方便,镀层柔韧、耐蚀、孔隙率低、结晶细致、结合可靠等特点。

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关键词: 无氰 预镀铜
 
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