摘要：用直流和脉冲电镀法，分别制备了Cu-nanoAl2O3复合镀层。通过扫描电镜（SEM）观察了镀层的表面微观形貌。结果显示，与直流镀层形貌相比，脉冲电镀法制备的复合镀层组织进一步得到细化，晶粒尺寸减小，晶粒大小均匀，堆积较为紧密，且具有明显方向性。用x射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构，探讨了不同沉积方式对镀层沉积和生长过程的影响。结果表明，不同的沉积方式使镀层的晶体择优取向发生变化，脉冲电镀使晶粒细化，并且晶格点阵常数变大，晶格畸变增大。
摘要：用直流和脉冲电镀法，分别制备了Cu-nanoAl2O3复合镀层。通过扫描电镜（SEM）观察了镀层的表面微观形貌。结果显示，与直流镀层形貌相比，脉冲电镀法制备的复合镀层组织进一步得到细化，晶粒尺寸减小，晶粒大小均匀，堆积较为紧密，且具有明显方向性。用x射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构，探讨了不同沉积方式对镀层沉积和生长过程的影响。结果表明，不同的沉积方式使镀层的晶体择优取向发生变化，脉冲电镀使晶粒细化，并且晶格点阵常数变大，晶格畸变增大。
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