摘要：采用直流电沉积法制备纳米结构的 Cu/液体微胶囊复合镀层。借助扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显 微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析和表征复合镀层的表面形貌和微观结构。结果表明:加入微胶囊使得复合镀 层由粗晶结构转变为纳米晶结构,其中镀层中液体微胶囊及铜纳米晶的尺寸分别为2~20 μm 和10~20 nm。此外,通过理论分析证实了铜与液体微胶囊的电沉积过程遵循电化学沉积机理,并提出了相应的电沉积过程模型。
摘要：采用直流电沉积法制备纳米结构的 Cu/液体微胶囊复合镀层。借助扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显 微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析和表征复合镀层的表面形貌和微观结构。结果表明:加入微胶囊使得复合镀 层由粗晶结构转变为纳米晶结构,其中镀层中液体微胶囊及铜纳米晶的尺寸分别为2~20 μm 和10~20 nm。此外,通过理论分析证实了铜与液体微胶囊的电沉积过程遵循电化学沉积机理,并提出了相应的电沉积过程模型。
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