公开号 101319339
公开日 20081210
申请人 苏州大学、昆山高盛电子材料有限责任公司
地址 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路苏州大学701幢1113室
本发明公开了一种镀金液及其镀金方法。在电解槽内，以含金盐的室温离子液体为镀金液，用金为阳极，待镀材料为阴极，采用直流电解的方式，在阴极还原得到光亮的金镀层。其中，所述金盐采用Au(PPh3)Cl或 Au(PPh3)Br;室温离子液体为Reline离子液体;金盐在室温离子液体中的浓度为0.005 ~ 0.017 mol/L。本发明的特点是：不使用剧毒的氰化物;电镀液对空气和水稳定，无挥发性，不易燃，有利于环境保护和工作人员健康;离子液体容易制备，价格低廉，原料易得，更适合于工业化应用。
