公开号 101275267
公开日 20081001
申请人 旭明光电股份有限公司
地址 台湾省苗栗县
一种电镀装置，可产生厚度均匀性大于95%的镀层，该装置包含：电镀槽，内含电镀液;阳极，浸没于该电镀液内;阴极夹具，用以固定待镀工件及传递电流;导流板，呈中空圆盘状且设于阴极夹具与阳极之间，其上设有多个孔洞，该导流板用以导引电镀液的方向;辅助阴极，设置在待镀工件的左右两侧，且与待镀工件保持大于1 μm的适当距离。本发明的电镀装置尤其适用于期望镀层厚度在50 ~ 200 μm范围内的工艺。同时公开了利用上述电镀装置的电镀方法。
