富士胶片开发出了可在玻璃等平坦表面上进行电镀的技术，并在“第二届尖端电子材料EXPO”上展出了新开发产品。该项技术可对玻璃和环氧基板进行电镀，并利用减成法(Subtractive)形成布线。
此前对平坦表面进行电镀时，材料和电镀材料之间容易因缺乏粘附性而脱落。因此，原来采取了在电镀处理前用锉刀等削薄表面，形成凹凸，然后使电镀材料进入凹凸，从而提高粘附强度等改进措施。而此次的方法通过在表面进行初级(Primary)处理，在表面设置紧固电镀材料的层，从而可以确保粘附强度。由此，可在平坦表面未被破坏的情况下实施电镀处理。
