公开日 20070821
发明人 SHARMA A K, CONOVER S P
受让人 AMT Holdings, Inc.
一种室温下采用等离子体操作将金属、金属混合物及合金沉积在基体(包括多微孔的基体)表面的方法。该工艺中，采用含金属成分的单体或共聚单体的前驱体溶液来润湿基体的表面，然后将溶液所含的溶剂从基体表面去除而得到干膜。将涂覆后的基体转入等离子体反应室，随着等离子体载气的通入，在电极间施加射频能量将产生等离子体辉光。基体暴露在等离子体辉光中，前驱体发生离解，从而产生基本上由金属成分构成的沉积物，继而在基体表面形成一层粘着层。首选的金属包括诸如铂、金、银等贵金属以及其他金属。首选的前驱体有六氟乙酰丙酮合铂、三甲基·甲基环戊二烯合铂、二甲基·乙酰丙酮合金，以及三甲基膦·六氟乙酰丙酮合银。
