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陶瓷外壳化学镀厚金技术

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-10-17  浏览次数:933   关注:加关注
核心提示:多端无引线陶瓷片载体LCCC采用化学镀金技术原则上可以满足镀金要求,但化学镀金国内无成熟工艺,国外为专利技术,只能独立研究,

多端无引线陶瓷片载体LCCC采用化学镀金技术原则上可以满足镀金要求,但化学镀金国内无成熟工艺,国外为专利技术,只能独立研究,因此,原信息产业部军工基础局下达了该项目的技术攻关课题。研制成功的化学镀厚金技术主要包括镀液配方和电镀工艺,其中镀液的稳定剂是该项目的核心技术。镀液的稳定剂由焦磷酸钾、六亚甲基四胺、乙撑硫脲、2,2联吡啶,异丙醇组成,可用其中几种或全部,用量范围较宽,由几十PPM至几十克之间选择,该项技术已稳定用于陶瓷外壳化学镀厚金工艺,镀速可在1.5微米--2.5微米/小时之间控制,镀层质量可经受450度二分钟高温考核,可焊性、键合强度、抗潮湿能力均可满足国军标GJB548A的要求,该项技术的创造性是稳定剂的选择,其水平在国内属于领先水平,此项技术可广泛应用于陶瓷外壳和其他元器件的镀金工艺,此项技术的配方使用了氰化钾,在安全上需在封闭式场所使用,废液需回收做无害化处理。

完成单位:中国科学院电子学研究所 宜兴电子器件总厂

联系电话:(010)58887035

邮政编码:100080

成果类别:应用技术

成果水平:国内领先

限制使用:国内

成果密级:非密

鉴定日期:20020313

应用行业:金属表面处理及热处理加工

鉴定部门:中国军用电子元器件质量认证委员会

转让方式:其他

分类号:TQ153.3

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