半导体器件军用封装外壳镀层质量长期影响器件的质量，突出问题是引线断腿、锈蚀、可焊性差。攻关后镀液采用了低应力镍、双层镀金液、电镀电源采用了国际上先进的双脉冲电镀电源，最终镀层质量满足了国家军标要求。该技术在电子行业具有普遍推广意义。
完成单位：中国科学院电子学研究所
联系电话：(010)62554605
邮政编码：100080
成果类别：应用技术
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：19941200
应用行业：电子器件制造
鉴定部门：电子部军工司
分类号：TN305.2、TQ153
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豫公网安备41010502006893号
