①装饰性镍铜合金在日本在1980年已成功实现工业应用，石川正己、棂本英彦等已持有日本专利：公开特许公报(A)58-1333918和133392(1986.12)。
②镀液铜离子浓度对镍铜合金镀层组成与电流效率的影响见图1[12]。
图1镀液铜离子浓度对Cu-Ni合金镀层组成与电流效率的影响
由图1可见以下几点。
a.在镀液中铜和镍的总体浓度保持在0.1mol/L(硫酸铜25g/L，硫酸镍28g/L)，焦磷酸钾0.3mol/L(100g/L)，改变镀液中铜离子浓度，镀层的组成和镀液的电流效率发生变化。镀液中铜离子浓度即使占总浓度的20%，镀层中的铜也含有80%。
b.搅拌的影响 由于铜的析出受扩散控制，搅拌可增大铜的
析出量，搅拌可改善镀层的物理性能，镀层组成受搅拌程度影响很大，要得到合金组成均匀一致的外观，必须控制好对溶液的搅拌程度。
c.电流密度的影响 在低电流密度下，铜明显地优先析出。在溶液搅拌不强烈时，高电流密度会析出不溶性化合物，因而难以在比较宽的电流密度区得到成分均匀的合金镀层。
d.添加剂的影响 加入硫代乙醇
酸(TGA)，可以有效地抑制铜的优先析出，可以在很宽的电流密度范围内获得均匀的镍色镀层，是一种含镍较高的致密镀层，但镀液的电流效率很低，镀层要经特殊镀后处理，以免变色。
e.镀层镍含量对镀层色泽的影响装饰性铜镍合金电镀工艺，可以使镀层含镍量在O～25%之间变化，根据需要在此范围内选择。含镍20%以上镍铜合金镀层呈银白色;
含镍l8%～20%镍铜合金呈金黄色;含镍l0%以下，镀层皇红铜色。
金黄色合金镀层含铜量较高，要采用防变色处理工艺。
f.使用添加剂的镀液性能及工艺要求 这种镀液稳定性好，获得良好外观的电流密度在0.5～10A/dm2范围，非常宽，有无搅拌均可，温度在55～60℃之间，镀层均匀一致。但电流效率较低，不能镀厚镀层
