标王 热搜: 五金  镀锌  酸铜  镀镍  镀铜  镀铬  三价铬  镀金  镀银  配方 
 
当前位置: 首页 » 技术 » 专利信息 » 正文

一种电镀自动添加装置

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-11-23  浏览次数:482   关注:加关注
核心提示:申请号:200620103215.7名称:一种电镀自动添加装置公开(公告)号:CN2934274公开(公告)日:2007.08.15主分类号:C25D21/14(2006.

申请号:200620103215.7

名称:一种电镀自动添加装置

公开(公告)号:CN2934274

公开(公告)日:2007.08.15

主分类号:C25D21/14(2006.01)I

分类号:C25D21/14(2006.01)I

申请(专利权)人:葛炳灶

地址:321000 浙江省金华市环城西路938号

发明(设计)人:葛炳灶;葛础;姚海涛

专利代理机构:杭州华鼎专利事务所

代理人:韩洪

摘要

本实用新型公开了一种电镀自动添加装置,包括信号光偶隔离放大器、信号采集模块、PLC、药剂定量泵和触摸显示屏,信号放大器将分流器输出的信号放大后输出给信号采集模块,信号采集模块将采集到的放大信号输出给PLC,由PLC控制药剂定量泵来定量添加添加剂,PLC将各类状态信息输出给触摸显示屏,触摸显示屏输出显示电镀线的电流、添加次数、电流量棒图等电镀信息。本实用新型采用电路自动控制电镀过程中添加剂的添加,使各成分的添加量保持稳定,并在合理的误差范围内,消除了人为因素对添加量的影响,使镀层表面光亮度充足,不易起泡,大大提高了镀层的品质,使产品质量更为稳定,电镀产品的合格率有大辐度的提高,合格率基本控制在90%左右。

分享到:
 
关键词: 电镀 自动添加装置
 
[ 技术搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]
 

 
点击排行
推荐技术
推荐图文
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 网站留言 | RSS订阅
                 »¦¹«θ±¸ 310100103613