申请号：200480043726.8
名称：铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
公开(公告)号：CN1997776
公开(公告)日：2007.07.11
主分类号：C25D3/38(2006.01)I
分类号：C25D3/38(2006.01)I;C07C309/47(2006.01)I;C07C309/50(2006.01)I;C07C257/04(2006.01)I;C07C257/10(2006.01)I;C07D257/04(2006.01)I
申请(专利权)人：荏原优莱特科技股份有限公司
地址：日本东京都
发明(设计)人：石塚博士;坂川信夫;君塚亮一;窦维平
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：陈昕
摘要
以特定的含氮联苯衍生物作为有效成分的铜电镀用添加剂，添加了该铜电镀用添加剂所构成的含铜离子成分及阴离子成分的铜电镀液，以及在该铜电镀液中，以表面形成了电子电路配线形状的微小孔或微小沟的电子电路基板作阴极进行电镀而形成具有精细铜配线电路的电子电路基板的制造方法。该铜电镀用添加剂，即使由1种成分构成时，微米乃至亚微米水平的穿通孔及微孔可被填埋，使用该铜电镀用添加剂的铜电镀液，溶液管理极容易，在长时间使用时可稳定进行穿通孔及微孔填埋。
