1问题：印制电路中焊料涂覆层太厚
原因：
(1)前和/或后风刀的空气压力低
(2)提升板子的速度太快
(3)空气流温度低
(4)风刀距板子太远
(5)风刀角度太大
解决方法：
(1)调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
(2)适当降低提升板子的速度。
(3)调整控制器，使其达到所要求的温度。
(4)参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。
(5)检查和重新调整。
2问题：印制电路中焊料涂覆层太薄
原因：
(1)前和/或后风刀的空气压力太高
(2)空气流温度太高
(3)板子从焊料槽中提升的速度太慢
(4)风刀太靠近板子
解决方法：
(1)适当减小前和/或后风刀的空气压力。
(2)降低空气流温度。
(3)适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。
(4)根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。
3问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀
原因：
(1)风刀不清洁，有堵塞
(2)风刀气流量有误
(3)由于板子太薄，或板子弯曲
解决方法：
(1)检查风刀，并用清洁器清洁处理。
(2)检查并调整风刀气流量控制阀。
(3)加强工艺控制。
4问题：印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚
原因：
(1)板子的提升速度太快
(2)风刀的空气压力太低
(3)锡锅或风刀气流温度太低
(4)上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内
(5)风刀角度不对
(6)两风刀水平间距太大
(7)气压前后不平衡
(8)助焊剂不适当
(9)助焊剂粘度大
(10)孔内有夹杂物
(11)风刀堵塞
(12)焊料不合格
解决方法：
(1)适当降低提升速度，重新处理板子。
(2)调整控制阀，提高风刀的空气压力。
(3)调整锡锅或风刀气流温度。
(4)装夹板子时一定要保持板子垂直。
(5)调整风刀角度。
(6)适当减小间距。
(7)检查调整。
(8)更换助焊剂。
(9)检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。
(10)热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。
(11)检查后用专用工具清理。
(12)检查分析焊料成份，必要时应进行更换。
5问题：印制电路中孔内焊料空洞(无焊料)
原因：
(1)金属化孔存在有孔洞
(2)阻焊剂进孔
(3)助焊剂不合适
解决方法：
(1)加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制
(2)加强网印或帘涂工艺质量的控制。
(3)更换助焊剂。
6问题：印制电路中板面挂锡丝
原因：
(1)助焊剂润湿性差或失效
(2)阻焊层固化不彻底
(3)非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层被破坏，形成多孔表面
(4)有残铜(指非阻焊层覆盖的板面)
解决方法：
(1)更换助焊剂。
(2)重新进行固化处理。
(3)加强热风整平前的检查和工艺控制，或采用高质量的助焊剂。
(4)重新腐蚀或修板。
7问题：印制电路中阻焊层起泡或脱落
原因：
(1)阻焊层材料不适应热风整平工艺
(2)焊料温度太高，板子浸焊料的时间太长
(3)阻焊层固化不彻底
(4)网印或帘涂阻焊剂前板面污染
解决方法：
(1)更换阻焊层材料。
(2)检查并适当的进行调整。
(3)重新进行固化处理。
(4)加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制。
8问题：印制电路中基材分层
原因：
(1)焊料温度太高或浸焊时间过长
(2)板材严重吸潮
(3)板材质量有问题
解决方法：
(1)检查并进行适当的调整。
(2)检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，温度为150℃,烘2-4小时。
(3)检查并进行更换。
9问题：印制电路中板子翘曲
原因：
(1)板材质量问题
(2)线路设计问题，地或电源线在板面过度集中
(3)热风整平后的板子，立即水冷却
解决方法：
(1)经复验后更换基板。
(2)工艺在审查时，要求设计尽量按照设计规律，确保线路在板面分布要均匀，地、电源最好采用网状图形。
(3)最好的工艺方法就是将热风整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷却后，再进行清洗。
10问题：印制电路中板子金属表面润湿性差
原因：
(1)助焊剂不适当
(2)阻焊剂的残留物
(3)铜表面被污染
(4)焊料成份不当，特别是铜含量超标
解决方法：
(1)检查并更换。
(2)加强网印或帘涂工序的质量控制。
(3)加强热风整平前处理工艺控制，避免铜表面再污染。
(4)定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。
11问题：印制电路中板子可焊性差
原因：
(1)焊料成份不当，铜含量超标
(2)焊料表面被污染和氧化等
解决方法：
(1)定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。
(2)热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥的环境中，防止氧化或被污染。
12问题：印制电路中板面焊点露铜
原因：
(1)表面不清洁，粗化处理不良
(2)阻焊剂残余物污染焊点
(3)助焊剂失效
解决方法：
(1)更换前处理溶液或延长前处理时间。
(2)加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工
(3)更换助焊剂。
13问题：印制电路中金属化孔起泡或脱落(金属化孔铜层断裂)
原因：
(1)镀铜层脆性大，延伸率小
(2)孔壁拐角处镀层薄
(3)化学沉铜层与基材结合力差
(4)板材严重吸潮
解决方法：
(1)提高镀铜层的延伸率，在116-120℃下，烘2小时，将改善镀铜层韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。
(2)镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处猎层严重损伤，必须严格控制工艺质量。
(3)严格控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染。
(4)在温度150℃烘板2小时以上。
