权利要求:
1、 一种印制电路板的制作方法， 其特征在于， 所述方法包括：
在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯 穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔， 其中所述目标半固化片中 的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨;
对半固化片和芯板进行层压处理， 形成多层印制电路板 PCB , 其中进行层 压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片;
对所述多层 PCB板进行钻孔处理， 并钻穿所述目标半固化片中的所述预 设孔;
对所述多层 PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
2、如权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述目标半固化片为多个时， 在对所述目标半固化进行钻孔处理之前， 还包括：
从所有目标半固化片中选择与所述 PCB板中需要在层间传输电信号的孔 相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。
3、 如权利要求 1或 2所述的方法， 其特征在于， 在所述穿孔内填充电镀 保护油墨之后， 且在层压处理之前， 还包括：
对所述电镀保护油墨进行固化处理。
4、 如权利要求 3所述的方法， 其特征在于， 在对所述目标半固化片进行 钻孔处理之前， 所述方法还包括：
在所述目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖有用于防止所述目标半 固化片在钻孔处理过程中受损的保护膜;
在对所述电镀保护油墨进行固化处理之后， 且在层压处理之前， 还包括： 去除所述目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
5、 如权利要求 4所述的方法， 其特征在于， 所述保护膜为聚酯薄膜。 6、 如权利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述电镀保护油墨为绝缘疏 水性树脂材料。
7、 如权利要求 6所述的方法， 其特征在于， 所述绝缘疏水性树脂材料包 括硅树脂、 聚乙烯树脂、 碳氟化合物树脂、 聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种 或多种组成的复合物。
8、 如权利要求 1或 2或 4所述的方法， 其特征在于， 所述钻孔处理包括 激光钻孔、 机械钻孔及冲孔。
9、 如权利要求 1或 2或 4所述的方法， 其特征在于， 在所述穿孔内填充 电镀保护油墨， 包括：
采用空洞填充方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨; 或
釆用模板印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨; 或
采用丝网印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨。
10、 一种印制电路板， 其特征在于， 所述印制电路板包括至少一个填充 有电镀保护油墨的目标半固化片， 其中所述目标半固化片中的预设孔对应的位 置上包括贯穿所述目标半固化片的孔环， 所述孔环的内孔为所述预设孔， 所述 孔环的外径为所述穿孔的孔径， 所述孔环内填充有所述电镀保护油墨。
11、 如权利要求 10所述的印制电路板， 其特征在于， 所述印制电路板还 包括导电层;
其中， 与所述目标半固化片相邻的导电层中与所述电镀保护油墨的对应位 置留有导电材料。
12、 如权利要求 11 所述的印制电路板， 其特征在于， 所述导电层是与所 述目标半固化片相邻的两侧的导电层。
摘要
提供了一种印制电路板及其制造方法。所述方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于预设孔的穿孔;在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨;对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片;对多层PCB板进行钻孔处理;以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。该目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。
说 明 书
一种印制电路板及其制作方法 技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域， 特别涉及一种印制电路板及其制作方 法。 背景技术
印制电路板 ( Printed Circuit Board, PCB )是重要的电子部件， 一般用于 实现多个电子元器件之间的电气连接。 多层 PCB板通过其上设置的通孔结构 使电信号可以在 PCB板的多个导电层之间传输。 例如， 电信号可以通过通孔 在 PCB的两个导电层上的线路之间传输。如图 1所示的 PCB板， 该 PCB板包 括两个芯板 al、 a2及两个半固化片 bl、 b2， 其中芯板 al包括两个导电层 all 及 al3和一个绝缘层 al2,芯板 a2包括两个导电层 a21及 a23和一个绝缘层 a22; PCB板的通孔 c的内壁上电镀有导电材料 cl , 通孔 c的导电材料 cl能够实现 电信号 signal在 PCB板的导电层 all的线路和导电层 al3的线路之间传输。
PCB板的制作过程中， 在层压处理之后， 利用钻刀高速切割， 在 PCB板 预设的位置上形成上下贯通的通孔， 并将该通孔金属化， 即对该通孔的内壁进 行沉铜和电镀处理， 使电信号可以在不同导电层之间进行传输。 但有些 PCB 板中， 通孔的作用仅是为了使电信号在部分导电层上的线路之间进行传输， 如 图 1所示的 PCB板中，通孔 c的作用仅是为了使电信号在导电层 all的线路和 导电层 al3的线路之间传输， 而通孔中贯穿半固化片 bl、 b2及绝缘层 a22的 部分， 对于传输电信号来说是不必要， 即形成了短线 d (短线是指通孔中对于 传输电信号不必要的多余的导电材料)。
当高速电信号穿过通孔传输时， 由于 PCB板的通孔内存在一条或多条短 线， 容易使电信号在传输过程中产生失真， 即短线效应： 当电信号通过通孔进 行传输时，部分电信号可能会从导电层的导线连接处进入通孔的一个或多个短 线， 该部分电信号可能会在某些延迟之后从短线的末端反射至导线连接处， 这 种延迟的反射可能会干扰电信号的完整性， 并且增大电信号的误码率， 并且电 信号的衰减会随短线长度的增加而增加。 因此， 为了保证电信号的传输， 应该 消除存在的短线效应。
目前，为了去除 PCB板的通孔 c的短线，一般采用钻头在通孔 c的短线部 分上反钻( back drilling ), 以去除通孔 c中的短线部分， 如图 2所示， 为采用 反钻去除图 1所示的短线 d后的 PCB板， 反钻处理后会在图 1所示的短线 d 的位置上形成反钻孔 h， 虽然反钻方法能去除掉部分短线， 但由于钻头的顶部 一般为尖角结构， 所以不能完全去除短线， 进而不能完全消除影响电信号完整 性的寄生电容、 寄生电感及时间延迟， 即不能完全消除短线效应， 并且釆用钻 头进行反钻处理时， 对钻孔装置的精度要求较高， 因为如果精度不高 (如钻头 太深或偏离中心)， 很容易在去除短线的同时损坏了通孔的功能部分(即电信 号在不同导电层间传输时通孔中起到传输电信号作用的部分)， 从而使 PCB板 报废 , 降低了 PCB板的成品率且增加了制作成本。
综上所述， 现有的采用反钻去除 PCB板通孔的短线的方法， 不能完全消 除短线效应， 且在处理过程中容易造成 PCB板的报废， 从而降低了 PCB板的 成品率且增加了制作成本。 发明内容
本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法， 用于解决现有技术中 对 PCB板进行反钻处理后， 存在的不能完全消除短线效应， 且在处理过程中 容易造成 PCB板的报废的问题。
本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法， 包括：
在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯 穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔， 其中所述目标半固化片中 的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨 PPR( Permanent Plating Resist );
对半固化片和芯板进行层压处理， 形成多层 PCB板， 其中进行层压处理 的部分或全部半固化片是所述目标半固化片;
对所述多层 PCB板进行钻孔处理， 并钻穿所述目标半固化片中的所述预 设孔;
对所述多层 PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
当所述目标半固化片为多个时， 在对所述目标半固化片进行钻孔处理之 前， 还包括二
从所有目标半固化片中选择与所述 PCB板中需要在层间传输电信号的孔 相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。
在所述穿孔内填充电镀保护油墨之后， 且在层压处理之前， 本发明实施例 的方法还包括：
对所述电镀保护油墨进行固化处理。
在对所述目标半固化进行钻孔处理之前， 本发明实施例的方法还包括： 在所述目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖有用于防止所述目标半 固化片在钻孔过程中受损的保护膜;
在对所述电镀保护油墨进行固化处理之后， 且在层压处理之前， 还包括： 去除所述目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
优选的， 所述保护膜为聚酯薄膜。
优选的， 所述电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料。
优选的， 所述绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、 聚乙婦树脂、 碳氟化合物 树脂、 聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物。
优选的， 所述钻孔处理包括激光钻孔、 机械钻孔及冲孔。
优选的， 在所述穿孔内填充电镀保护油墨， 包括： 采用空洞填充方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨; 或 釆用模板印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨; 或
采用丝网印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨。
本发明实施例提供了一种印制电路板， 所述印制电路板包括至少一个填 充有电镀保护油墨的目标半固化片， 其中所述目标半固化片中的预设孔对应的 位置上包括贯穿所述目标半固化片的孔环， 所述孔环的内孔为所述预设孔， 所 述孔环的外径为所述穿孔的孔径， 所述孔环内填充有所述电镀保护油墨。
优选的， 所述印制电路板还包括导电层;
其中， 与所述目标半固化片相邻的导电层中与所述电镀保护油墨对的对应 位置留有导电材料。
优选的， 所述导电层是与所述目标半固化片相邻的两侧的导电层。
本发明实施例通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔， 并在该穿 孔内填充电镀保护油墨， 使得在后续在对层压处理后的 PCB板进行钻孔处理 形成的孔进行沉铜和电镀处理时， 不会在该穿孔的内壁镀上导电材料， 从而在 该穿孔形成不传输电信号的绝缘部分，避免了电信号的衰減，消除了短线效应。 附图说明
图 1为未消除短线效应的第一种 PCB板的结构示意图;
图 2为采用反钻处理后的 PCB板的结构示意图;
图 3为本发明实施例的第一种印制电路板制作方法的流程图;
图 4A为未消除短线效应的第二种 PCB板的结构示意图;
图 4B为未消除短线效应的第三种 PCB板的结构示意图;
图 4C为未消除短线效应的第四种 PCB板的结构示意图;
图 5八~图 5C 为采用本发明实施例的第一种印制电路板制作方法制作的 PCB板在制作过程中的结构示意图;
图 6为本发明实施例的第二种印制电路板制作方法的流程图; 图 7为本发明实施例中填充有电镀保护油墨的目标半固化片的制作方法流 程图;
图 8八~图 8E为本发明实施例中填充有电镀保护油墨的目标半固化片在制 作过程中的结构示意图;
图 9为采用本发明实施例的制作方法制作的第一种 PCB板的结构示意图; 囹 10 为采用本发明实施例的制作方法制作的第二种 PCB板的结构示意 图;
囹 11为图 9所示的填充有电镀保护油墨的目标半固化片的俯视图。 具体实施方式
本发明通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔， 并在该穿孔内填 充电镀保护油墨以形成绝缘部分， 从而解决了对 PCB板进行反钻处理后， 存 在的不能完全消除短线效应， 且在处理过程中容易造成 PCB板的报废的问题。
本发明实施例的芯板( core )是构成 PCB板的基 材料， 包括两个导电层 及在两个导电层之间的绝缘层， 芯板的导电层一般是铜箔; 半固化片 PP ( Prepreg )作为 PCB板的多个芯板之间的黏结材料和层间绝缘，可釆用 FR-4、 环氧玻璃、 聚酰亚胺玻璃、 陶瓷烃、 聚酰亚胺膜、 树脂浸制玻璃布、 膜、 树脂 浸制锍材料、 凯夫拉尔等材料。
在进行层压处理之前， PCB板一般包括两种常用的层叠方式： 一种层叠方 式是铜箔层叠 ( Foil-lamination )， 即由一个或多个芯板、 半固化片以及铜箔层 构成， 其中铜箔层位于 PCB板最外面的两层， 例如， 四层 PCB板中层叠顺序 为铜箔层→半固化片→芯板→半固化片→铜箔层; 另一种层叠方式是芯板层叠 ( Core-lamination ), 即由一个或多个芯板、 位于相邻两个芯板之间的半固化片 构成， 例如， 四层 PCB板中层叠顺序为芯板→半固化片→芯板;
需要说明的是， 半固化片是由电子级的玻璃纤维布浸渍树脂构成， 在层压 处理之前半固化片中的树脂为 B-Stage (非稳态) 阶段， 经层压处理后半固化 片中的树脂会转化为 C-Stage (稳态) 阶段; 在层压处理过程中通过半固化片 将芯板、铜箔粘结在一起，即将多个导电层和多个绝缘层加工成一个整体结构， 这是制作多层 PCB板的基础， 且层压处理后的半固化片与芯板的绝缘层相同， 因此， 层压处理后的半固化片也称为绝缘层。
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述， 本发明实施例中 均以采用芯板层叠方式的 PCB板的制作方法进行说明的， 釆用铜箔层叠方式 的 PCB板的制作方法与采用芯板层叠方式的 PCB板的制作方法相似， 此处不 再赘述。
如图 3所示， 本发明实施例的一种印制电路板制作方法， 包括以下步骤： S301、 在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理， 形成贯穿该目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔， 其中目标半固化片中的 预设孔是不需要在层间传输电信号的孔;
S302、 在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨;
5303、 对半固化片和芯板进行层压处理， 形成多层 PCB板， 其中进行层 压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片;
5304、 对多层 PCB板进行钻孔处理， 并钻穿目标半固化片中的预设孔;
5305、 对多层 PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。
一般 PCB板中包括多个用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔， 该 孔可以是通孔， 也可以是盲孔; 本发明实施例均是以 PCB板中包括一个用于 在不同导电层之间传输不同电信号的孔， 且该孔为通孔， 及需要在层间传输一 路电信号为例进行说明的， 包含多个用于在不同导电层之间传揄不同电信号的 孔的 PCB板的制作方法与包含一个用于在不同导电层之间传输不同电信号的 孔的 PCB板的制作方法类似， 包含多路需要在不同导电层之间传输的电信号 的 PCB板的制作方法与包含一路需要在不同导电层之间传输的电信号的 PCB 板的制作方法类似， 此处不再赘述; PCB板中用于在不同导电层之间传输不同 电信号的孔是盲孔的情况， 与该孔为通孔的情况类似， 此处不再赘述。 需要说明的是， PCB板中的多个用于在不同导电层之间传输不同电信号的 孔是在层压处理之后， 对 PCB板进行钻孔处理而形成的孔， 但该孔的位置在 前期设计 PCB板的时候已确定。
S301中目标半固化片中的预设孔是指不需要在层间传输电信号的孔，也就 是说该预设孔是 PCB板中用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔的一部 分， 是该孔中不需要在层间传输电信号的部分;
目标半固化片是 PCB板的用于在不同导电层之间传输不同电信号的孔中 不需要在层间传输电信号的部分所在的半固化片; 例如， 图 1 中 PCB板只有 一路电信号 signal由导电层 all通过通孔 c内壁的导电材料 cl传输至导电层 al3, 则对于该 PCB板来说， 该通孔 c在半固化片 bl及 b2中的孔是不需要传 输电信号的， 因此确定半固化片 bl及 b2为目标半固化片， 则通孔 c在目标半 固化片 bl 中的孔为目标半固化片 bl 中的预设孔， 通孔 c在目标半固化片 b2 中的孔为目标半固化片 b2中的预设孔;
又如， 图 4A中 PCB板 1包括三个芯板 10、 11和 12， 以及两个半固化片 100a和 100b, 其中芯板 10包括导电层 10a、 10c及绝缘层 10b, 芯板 11包括 导电层 lla、 11c及绝缘层 lib, 芯板 12包括导电层 12a、 12c及绝缘层 12b; 该 PCB板 1包括一个通孔 13,该通孔 13中沉积、 电镀有导电材料 14;该 PCB 板 1包括一路电信号 20,其中电信号 20由导电层 10a通过通孔 13内壁的导电 材料 14传输至导电层 11c; 对于该 PCB板 1来说，该通孔 13在半固化片 100a 中的孔需要传输电信号 20,该通孔 13在半固化片 100b中的孔是不需要传输信 号 20的， 因此， 确定半固化片 100b为目标半固化片， 则通孔 13在目标半固 化片 100b中的孔为目标半固化片 100b中的预设孔;
又如图 4B所示， PCB板 1包括三个芯板 10、 11和 12， 及两个半固化片 100a和 100b, 由于通孔 13在半固化片 100a和 100b中的孔都是不需要传输电 信号 20的， 因此， 确定半固化片 100a和 100b为目标半固化片， 则通孔 13在 目标半固化片 100a中的孔为目标半固化片 100a中的预设孔， 则通孔 13在目 标半固化片 100b中的孔为目标半固化片 100b中的预设孔。
S301中在目标半固化片中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿 该目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔;
具体的， 若 PCB板仅包括一个目标半固化片， 则在该目标半固化片中的 预设孔对应的位置上进行钻孔处理， 形成穿孔;
若 PCB板包括多个目标半固化片， 则在至少一个目标半固化片中的该预 设孔对应的位置上进行钻孔处理， 形成穿孔;
具体的， 可以在其中一个或多个或全部目标半固化片中的预设孔对应的位 置上进行钻孔处理， 形成穿孔; 如图 4B所示的 PCB板 1， 包括两个目标半固 化片 100a~100b,则可在目标半固化片 100a中的预设孔对应的位置上进行钻孔 处理， 也可以在目标半固化片 100b 中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理， 还可以分别在目标半固化片 100a和 100b中的预设孔对应的位置上进行钻孔处 理， 以形成穿孔;
优选的， 在目标半固化片为多个时， 在进行钻孔处理之前， 从所有目标半 固化片中选择与 PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作 为需要进行钻孔处理的目标半固化片;
具体的， 在目标半固化片为多个时， 仅需对 PCB板中需要在层间传输电 信号的孔相邻的目标半固化片进行钻穿孔及填充电镀保护油墨处理， 即可达到 消除短线效应， 避免电信号的衰减的效果， 而不需要对所有的目标半固化片进 行处理， 从而在保证消除短线效应且避免电信号的衰减的前提下， 提高了目标 半固化片的处理效率， 进而缩短了 PCB板的制作时间。
如图 4B所示的 PCB板 1 , 通孔 13中需要在层间传输电信号的孔为通孔 13在芯板 10中的孔， 与芯板 10中的孔相邻的只有目标半固化片 100a, 因此， 选择在目标半固化片 100a 中的预设孔对应的位置上进行钻孔处理， 形成贯穿 该选定的目标半固化片 100a且孔径大于该预设孔的穿孔;
又如图 4C所示的 PCB板 1中， 若电信号 20从芯板 11的导电层 11a传输 至导电层 lie, 则通孔 13中需要在层间传输电信号的孔仅为该通孔 13的处于 芯板 11中的孔， 通孔 13中需要在层间传输电信号的孔包括该通孔 13的处于 芯板 10中的孔、 该通孔 13的处于目标半固化片 100a中的孔、 该通孔 13的处 于目标半固化片 100b中的孔、 该通孔 13的处于芯板 12中的孔， 则与该通孔 13 中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片包括目标半固化片 100a 及目标半固化片 100b;
相应的， 在进行钻孔处理时， 可选择仅在目标半固化片 100a上的预设孔 对应的位置进行钻孔及填充电镀保护油墨，但在层压处理后不能阻止电信号 20 在通孔 13中处于目标半固化片 100b及芯板 12中的传输，造成电信号 20的部 分衰减， 不能完全消除短线效应; 也可以仅选择在目标半固化片 100b上的预 设孔对应的位置进行钻孔， 但也会造成电信号 20的部分衰减， 不能完全消除 短线效应; 优选的， 分别在目标半固化片 100a和目标半固化片 100b上的预设 孔对应的位置进行钻孔， 从而避免了电信号的衰减， 完全消除了短线效应。
S301中的钻孔处理可根据需要采用激光钻孔、 机械钻孔及冲孔; 为了防止半固化片在钻孔处理过程中受损 (包括磨损、 变形等)， 在钻孔 处理之前， 在目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖一层保护膜;
优选的， 保护膜采用聚酯薄膜， 该聚酯薄膜具有良好的耐热性、 表面平整 性、 透明度和机械柔韧性;
对应的， 在将电镀保护油墨进行固化处理之后， 且在层压处理之前， 还包 括： 去除目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。
S302中的电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料;
优选的， 该绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、 聚乙婦树脂、 碳氟化合物树 脂、 聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物;
其中， 硅树脂、 聚乙烯树脂、 碳氟化合物树脂、 聚氨酯树脂及丙烯酸树脂 中的一种或多种组成的复合物可以为软膏或粘性液体。
S302中在穿孔内填充电镀保护油墨，包括但不限于下列填充方式的一种或 多种：
釆用空洞填充方式在穿孔内填充电镀保护油墨; 或
采用模板印刷方式在穿孔内填充电镀保护油墨; 或
采用丝网印刷方式在穿孔内填充电镀保护油墨。
S303 中对半固化片和芯板进行层压处理， 形成多层印制电路板 PCB , 其 中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片;
具体的， 以图 4B所示的 PCB板 1为例进行说明， 已填充电镀保护油墨 60 的半固化片为目标半固化片 100b, 未填充电镀保护油墨 60的半固化片为半固 化片 100a; 对所有半固化片 100a~100b和芯板 10-12按照 PCB板 1的制作要 求进行 压处理， 形成多层 PCB板 1 , 如图 5A所示;
S304中对 S303中形成的多层 PCB板进行钻孔处理，并钻穿目标半固化片 中的预设孔;
具体的， 在对多层 PCB板进行钻孔处理后， 形成贯穿该多层 PCB板的通 孔， 该通孔通过半固化片中的预设孔， 且该通孔的内径与半固化片中的预设孔 的内径相同; 以图 5A所示的 PCB板 1为例进行说明， 在对 PCB板 1进行钻 通孔处理时， 钻穿填充有电镀保护油墨 60的目标半固化片 100b的的预设孔， 从而形成贯穿芯板 10~12、 半固化片 100a及目标半固化片 100b的通孔 13， 如 图 5B所示;
S305中对多层 PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理; 具体的， 对 S304中形成的孔的内壁进行沉铜及电镀处理; 电镀处理后， 该孔中有电镀保护油墨的内壁不会被镀上导电材料， 从而形成绝缘部分; 该孔 中没有电镀保护油墨的内壁被镀上导电材料， 从而形成导电部分; 电信号只能 通过该孔的导电部分在层间进行传输;
以图 5B所示的 PCB板为例， 在对 PCB板 1的通孔 13进行沉铜及电镀处 理后， 通孔 13中没有电镀保护油墨的内壁被镀上导电材料 14, 从而形成导电 部分， 如图 5C中通孔 13在芯板 10、 半固化片 100a、 芯板 11及芯板 12中的 孔; 通孔 13中有电镀保护油墨 60的内壁不会被镀上导电材料 14,从而形成绝 缘部分， 如图 5C中通孔 13在目标半固化片 100b中的预设孔; 如图 5C所示， 电信号 20仅能从导电层 10a的线路通过通孔 13中的芯板 10、 半固化片 100a 及芯板 11中的导电部分传输至导电层 11c的线路， 而不会在通孔 13中的目标 半固化片 100b中的绝缘部分及芯板 11中的导电部分进行传输; 不仅消除了短 线效应， 避免了电信号 20的衰减， 保证了电信号的完整性。
在 S302之后， 且在 S303之前， 本发明实施例的印制电路板的制作方法， 如图 6所示， 还包括以下步骤：
S306、 对电镀保护油墨进行固化处理。
下面以激光钻孔为例，针对一个选定进行钻孔处理的目标半固化片的处理 过程进行详细说明， 如图 7所示， 包括以下步骤：
5701、 在目标半固化片 100的上表面及下表面分别覆盖保护膜 50, 如图 8A所示;
5702、采用激光钻孔在该目标半固化片 100中的预设孔对应的位置上进行 钻孔处理， 如图 8B所示;
5703、钻孔处理后，形成贯穿该目标半固化片 100及保护膜 50的穿孔 110， 如图 8C所示;
S704、 在穿孔 110内填充电镀保护油墨 60， 并对电镀保护油墨 60进行固 化处理， 如图 8D所示;
S705、 去除目标半固化片 100的上表面及下表面的保护膜 50, 如图 8E所 示。
本发明实施例提供了一种印制电路板， 该印制电路板是由上述本发明实 施例的印制电路板的制作方法制得， 该印制电路板包括至少一个填充有电镀保 护油墨的目标半固化片， 其中该目标半固化片中的预设孔对应的位置上包括贯 穿该目标半固化片的孔环， 该孔环的内孔为预设孔， 该孔环的外径为穿孔的孔 径， 且该孔环内填充有电镀保护油墨。 以图 1所示的 PCB板为例， 采用本发明实施例的印制电路板的制作方法 制得的 PCB板如图 9所示，选定在目标半固化片 bl中填充有电镀保护油墨 60, 目标半固化片 b2中未填充电镀保护油墨 60;由于目标半固化片 bl中的绝缘部 分使得电信号仅能通过通孔 c在芯板 al中的导电部分从导电层 all传输至导电 层 al3， 而不能在通孔 c在目标半固化片 bl中的绝缘部分、 通孔 c在芯板 a2 中的导电部分及通孔 c在半固化片 b2中的导电部分进行传输， 从而消除了短 线效应， 避免了电信号的衰減。
优选的， 该印制电路板还包括导电层; 其中， 与填充有电镀保护油墨目标 半固化片相邻的导电层中与该电镀保护油墨的对应位置留有导电材料。
优选的， 与填充有电镀保护油墨目标半固化片相邻的导电层是指与该目 标半固化片相邻的两侧的导电层。
如图 9所示， PCB板的目标半固化片 bl的孔环中填充有电镀保护油墨， 与该目标半固化片 bl相邻的导电层为芯板 al的导电层 al3及芯板 a2的导电 层 a21 , 通孔 c在导电层 al3及导电层 a21中的孔的内壁镀有导电材料。
通过上述方法实施例制作的 PCB板， 可以使与填充有电镀保护油墨的目 标半固化片的两侧紧邻的导电层中， 与该目标半固化片的孔环的内孔(即预设 孔)相应位置的孔的内壁上镀有导电材料， 如图 9中的目标半固化片 bl， 与其 亦使得导电层 al3及 a21上与目标半固化片 bl的孔环中的电镀保护油墨 60的对应位置留有导电材料(如铜皮)， 从而使得电信号能从导电层 all经通 孔 c传输到导电层 al3， 如图 9所示; 并且也能够使电信号同时从导电层 a21 经通过 c传输到导电层 a22, 如图 10所示;
其中， 导电层 al3及 a21上与目标半固化片 bl的孔环中的电镀保护油墨 60的对应位置是指， 导电层 al3及 a21上与目标半固化片 bl的孔环中的电镀 保护油墨 60相接触的位置。
图 11中目标半固化片 bl的俯视图如图 9所示， 该目标半固化片 bl中的 预设孔对应的位置上包括贯穿该目标半固化片 bl的孔环 bl l ,该孔环 bll的内 孔为预设孔， 该孔环 bll的外径为穿孔的孔径， 且该孔环 bl l内填充有电镀保 护油墨 60;
需要说明的是， 本发明实施例均是以 PCB板中包含一路需要在不同导电 层之间传输的电信号为例进行说明的， 若 PCB板中包含多路需要在不同导电 层之间传输的电信号， 采用本发明实施例制作的 PCB板不仅能消除短线效应， 还能避免多路电信号之间的干扰， 保证了每路电信号的完整性。
由于本发明实施例在目标半固化片中的预设孔中填充有电镀保护油墨，从 而在通孔中的该预设孔的部分形成绝缘部分， 保证了层压处理之后的 PCB板 的表面平整度; 由于目标半固化片的厚度较大， 能有效防止电信号穿透该绝缘 部分， 从而更有效的避免了电信号的衰减。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基 本创造性概念， 则可对这些实施例作出另外的变更和修改。 所以， 所附权利要 求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
本发明实施例通过在目标半固化片上的预设孔的位置上钻穿孔， 并在该穿 孔内填充电镀保护油墨，使得在后续对 PCB板进行钻孔处理形成的孔进行电镀 处理时， 不会在该目标半固化片的孔环的内壁镀上导电材料， 从而在该孔环形 成不传输电信号的绝缘部分， 避免了电信号的衰减， 消除了短线效应。
显然， 本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发 明的精神和范围。 这样， 倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及 其等同技术的范围之内， 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
