摘要
本发明属化工技术领域，是针对印制板孔金 属化的直接应用，提供了一种适用于印制板孔金 属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前 的孔金属化主要是化学镀铜，化学镀铜层疏松，
结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的 化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和 延伸率，还明显提高了镀覆速度，可省去预镀铜，
及时补充镀液中铜离子的消耗，有利于镀液的循 环使用，节约成本。本发明的电化镀铜溶液每 升溶液中包含溶质的质量为：硫酸铜10g-15g，
EDTANa2 40g-50g，氢氧化钠 10g-20g，2. 2、—联吡 啶0. 001g-0. 02g,亚铁氰化钾0. 05g-0. 1，甲醛 8mg-10mg，导电剂15g-25g，致密剂lg-8g，稳定剂 5g-10mg„电化镀铜方法具体步骤是：先制备电化 镀样品，然后在45-55°C的温度下，将电化镀样品 在电化镀铜溶液中镀覆25-35min，即可。
1. 一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液，其特征是，每升该溶液中包含溶质的 质量如下：
3.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的导电剂为氯化钠、硫酸 钠、硫酸钙、碳酸钠或氯化钾。
4.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的致密剂为硫酸镍、硫酸 锌、氯化锡、氯化亚锡或硝酸银。
5.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的稳定剂为甲醇、乙醇、丙 醇或甘油。
6.用权利要求1所述的电化镀铜溶液进行电化镀铜的方法，其特征是，是一种化学镀 和电镀同时进行的镀膜方法，具体步骤为：在45-55°C的温度下，将电化镀样品在电化镀铜 溶液中镀覆25-35min，即可。
7.根据权利要求6所述的电化镀铜的方法，其特征是，所述具体步骤为：在50°C的温度 下，将电化镀样品在电化镀铜溶液中镀覆30min，即可。
8.根据权利要求6所述的电化镀铜的方法，其特征是，用恒温磁力搅拌器搅拌电化镀 铜溶液。
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