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印制板孔金属化直接电镀工艺研究

放大字体  缩小字体 发布日期：2012-05-13  浏览次数：535   关注：加关注
核心提示：印制板孔金属化直接电镀工艺研究

摘　要:介绍了印制线路板生产的Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液湿度和浸渍时间进行了总结。

印制板孔金属化直接电镀工艺研究.pdf
 

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关键词： 关键词:直接电镀 板孔金属化 印制线路板 加速剂
 
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