该工艺广泛用于电子元件的可焊性电镀，也可提供以装饰性、防腐性为目的的锡及其合金的电镀层。它采用常规的酸性硫酸盐镀锡工艺基本配方，添加BT镀锡光亮剂和稳定剂，可获得光亮、细致、可焊性良好的镀锡层。其镀液使用温度为10～40℃;阴极电流密度为0.5～4A/dm的平方，镀液稳定，其Sn2+自然消耗量<0.01克/升·天。该工艺所使用的光亮剂和稳定剂可和目前国内市售的镀锡添加剂通用，亦可用于锡--铈合金电镀。该工艺解决了一般硫酸盐镀锡溶液在使用过程中易变浑浊等缺点，镀液在使用过程中能长期清澈透明，大大提高了产品质量，也减少了因处理镀液而造成的原材料和工时的浪费。该工艺以其沉积速度快，镀层光亮，无毒而逐渐为工厂所应用，经济效益可观。
完成单位：湖南轻工研究所
邮政编码：410007
成果类别：应用技术
成果水平：国内先进
限制使用：国内
成果密级：非密
鉴定日期：19900105
应用行业：金属表面处理及热处理加工
鉴定部门：湖南省科委
转让方式：培训人员、提供技术咨询
分类号：TQ153.13
