99系列多层镀镍工艺是经不断改进和完善后的防护装饰性电镀工艺,它包括半光亮镍、高硫镍、光亮镍、微孔镍等技术。由99系列工艺可以组合出双层镍、三层镍、四层镍等，其各方面性能达到甚至优于传统的Cu/Ni/Cr技术，是装饰性电镀取消氰化镀铜的理想选择。
99系列包括半光亮镍DN-99、高硫镍TN-99、光亮镍BN-99、微孔镍BN-99-MIC。
一、各添加剂简介
(1)DN-99是采用高档中间体复配而成的一种新型添加剂, 特点: 多层镍电位差可调, 整平性、光亮度及韧性都可控制, 对用户使用方便, 镀液抗金属杂质能力强, 工艺稳定, 处理周期长。
(2)TN-99 高硫镍添加剂采高档中间体复配而成, 可用作多层镍电镀中光亮镍与半光亮镍之间的一层冲击镍电镀, 其镀层含量约为0.1～0.3%, 厚度为0.75～1.3μm, 与半光亮之间电位差为160～180mv, 具有化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少, 单一补加使用方便等特点。
(3)BN-99 是采用高档中间体复配而成的一种新型镍光亮剂，不仅适用于单层镍体系，也适用于多层镍体系，具有整平性极佳、光亮范围宽、镀层柔软性优良等特点。工艺操作简单，维护方便，抗杂质能力强。
(4)BN-99-MIC特点：以乳液提供不溶性微粒子, 分散容易;低固体含量，高微孔数(2~4
万个/C㎡)，高耐蚀性;操作简单, 管理容易;无须特殊设备及其它费用。
二、镀液组成及工艺条件
(1)半光亮镍DN-99
(2)高硫镍TN-99
(3)光亮镍BN-99
(4)微孔镍BN-99-MIC
三、工艺
(1)半光亮镍DN-99
a、镀液配制
1)在备用槽内加入所需体积二分之一的水，将水加热至60～70℃加入所需硫酸镍和氯
化镍，充分搅拌至溶解;
2) 10%稀硫酸(CP)调PH值至3.0，加入2～3ml/L双氧水(30%)，搅拌半小时，然后
用4%氢氧化钠溶液(碳酸镍固体)调 PH值至5.5～6.0，并加温至65～70℃，保温半小时;
3) 持水温在50～55℃，加入2～3g/L活性碳，充分搅拌半时，静置数小时，过滤至镀
槽;
4) 将所需硼酸另外用沸水溶解，过滤后加入镀槽;
5) 加水至接近预定体积，用10%稀硫酸(CP)调PH至3.0恒温在55℃左右，用瓦楞阴极
在DK≈0.3A/dm2左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止;
6) 取少量镀液, 用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂, 在正常工艺条件下试镀, 若不
正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理, 至正常为止;
7)在大槽内，按规定量加入添加剂， 在正常条件下试镀， 直至正常。
b、镀液维护
1)添加剂作用与补充
半光亮DN-99A: 起光亮整平作用, 消耗量 100～120ml/Kah
半光亮DN-99B: 提高镀层韧性, 调节多层镍电位, 消耗量50～100ml/Kah
半光亮DN-99C: 起络合, 稳定作用, 开缸和转槽时添加, 添加之后一般不需添加
2)溶液转换
由其它半光亮镍工艺转换为DN-99工艺一般可直接按消耗量补加即可, 最好用双氧水-活性炭处理, 处理之后按开缸量的30～50%添加。
(2)高硫镍TN-99
高硫镍镀层含硫量主要由TN-99添加剂决定, 同时也与槽液PH及阴极电流密度有关,
在通常情况, 含硫量控制在0.15～0.2%, 通过测多层镍电位差来确定, 在实际生产中各工艺参数一定维护在工艺范围之内, TN-98补加剂消耗量在150～200ml/KAH,采取少加勤加的原则, 当镀液含有较多的Cu2+、Pb2+离子时, 会影响镀层电位差, 必须用除杂剂或低电流密度电解法去除。否则将影响其电位差。
(3)BN-99光亮镍
a、使用与维护
BN-99光亮剂是提供镀层光亮和整平度;
BN-99柔软剂是减少内应力，增加忍性、覆盖能力及抗杂能力。
b、消耗量
BN-99光亮剂 100～150ml/KAh
BN-99柔软剂 80～100ml/Kah
c、槽液转换
原用本单位光亮镍其它光亮镍工艺转换为BN-99工艺, 一般可直接按消耗量补加即可。用其它单位光亮镍工艺转换为BN-99工艺最好用双氧水-活性炭处理, 处理后按开缸量的30～50%添加。
(4)微孔镍BN-99-MIC
a、操作工艺
→光亮镍电镀→回收→微孔镍电镀→回收→水洗→水洗→镀铬→回收×3→水洗×2→干燥
b、槽液配制方法:
1.加入槽液体积1/2或1/3的水, 加温至50～60℃;
2.加入定量的硼酸、硫酸镍、氯化镍, 并使完全溶解后, 加至刻度;
3. 活性炭加入过滤机内, 进行过滤净化3～4小时, 同时调整PH至2.0～3.0, 用0.2～0.5A/ dm2低电流电解2～3小时;
4.加入定量BN-99-MIC光亮剂、柔软剂、微孔乳液、分散剂、润湿剂, 充分搅拌均匀后即可生产。
c、光亮剂及添加剂管理:
1.柔软剂、 光亮剂工作以后只要微量添加, 因全光亮液会有带出量, 平时以哈尔氏试验来确认其添加量,一般光亮剂按30～50ml/KAH柔软剂按30～50ml/KAH补充，润湿剂只是开缸或大处理添加;
2.BN-99-MIC微孔乳液中含有微小不导电粉末, 添加之前要充分搅拌后加入,BN-99-MIC分散剂是起促进分散作用, 其补充方法为:
BN-99-MIC微孔乳液 80～100 ml/KAH
BN-99-MIC分散剂 30～50ml/KAH
3.开缸加入微孔乳液之后, 要用强力空气搅拌30～60min, 然后改用中等强度空搅 。
d、注意事项:
1.极间距离: 阴极与阳极请保持 20cm以上;
2.不纯物除去: 以弱电解处理: 铜不纯物 0.2～0.3A/dm2
锌不纯物 0.02～0.03A/dm2。
3. 阳极袋经常清理, 防止微孔粉阻塞阳极及阳极袋。
4. 生产过程中不需使用过滤机, 如需大处理, 让其溶液自然澄清抽出上层清液进行大处理, 去掉底层微孔粉, 重新开缸。
