(中国计量学院材料科学与工程学院,浙江杭州310018)
摘要:采用化学镀制备Co-Pt-Mo合金镀层,研究了pH值及温度对镀层表面形貌、成分和磁性能的影响。结果表明:随着pH值的升高,镀层中钴的质量分数增加,致使镀层的比饱和磁化强度增大;温度对镀层的成分及矫顽力并无影响,但是温度过高时反应速率过快,致使镀层表面出现“孔洞”。
关键词:合金镀层;化学镀;矫顽力;比饱和磁化强度
中图分类号:TQ 153 文献标识码:A 文章编号:1000-4742(2012)06-0026-04
0前言
采用化学镀制备合金具有反应温度低、灵活的沉积选择性、能够得到亚微米级微粒等优点,目前已广泛用于导电、磁性、装饰合金层的制备。钴基合金是一种典型的磁性材料,可用作微电机系统的器件、磁头、读卡器和数据存储介质[1-2]。近年来,Co-Pt和Co-Pt-W磁性合金已在电子制造业中得到广泛应用[3-4]。钨和钼在元素周期表中同属VIB族,且钼酸根的还原电位与钨酸根的相近。因此,本文采用化学镀制备Co-Pt-Mo合金镀层,研究了pH值及温度对镀层表面形貌、成分和磁性能的影响。
1 实验
1.1 镀液配方及工艺条件

1.2试样制备
将经过抛光处理的黄铜基体切成2 cm×3 cm,并用质量分数为3%的盐酸清洗掉其表面的氧化层。待溶液变浑浊时放人黄铜片,化学镀30 min后取出,用纯水清洗并用吹风机吹干。
1.3测试方法
采用Hitachi S-4700型场发射扫描电子显微镜观察镀层的表面形貌。采用EDX 1800B型X射线荧光光谱仪测试镀层的厚度并分析镀层的成分。采用Lake Shore 7407型振动样品磁强计测定试样在室温下的磁滞回线。
2 结果与讨论
2.1 pH值的影响
在钼盐0. 005 mol/L,温度85℃的条件下,测试pH值对镀层厚度及成分的影响,实验结果,如表1所示。由表1可知:随着pH值的升高,镀层中Co的质量分数逐渐增加。这是由于OH-的浓度的增加有利于次磷酸钠还原[CoXn]2+而沉积得到Co。虽然pH值的升高有利于增强次磷酸钠的还原性,使溶液的反应速率加快,但是对镀层的厚度并没有显著的影响。其原因为化学镀中当镀层达到一定厚度后就不会继续沉积在基体上。

图1为pH值对镀层表面形貌的影响。由图1可知:当pH值为11.5~13.O时,镀层表面的球形微粒较小且分布均匀、致密;当pH值升高至13.5时,微粒大小不均匀,且发生团聚现象。这是因为pH值的升高加快了反应速率,同时镀层表面产生大量的氢气,导致镀层表面产生“孔洞”。

图2为在不同pH值下所得镀层的磁滞回线。由图2可知:垂直方向的矫顽力普遍比平行方向的矫顽力大。这是因为Co-Pt-Mo合金镀层的磁性存在垂直各向异性,其中垂直矫顽力都在300 kA/m以上,且在pH值为13时达到最大值371 kA/m,这比Co-Pt-W合金镀层的矫顽力普遍要高[5]。图3为pH值对镀层比饱和磁化强度的影响。由图3可知:随着pH值的升高,镀层的比饱和磁化强度逐渐增大。从前面的分析可知,随着pH值的升高,镀层中Co的质量分数不断增加。根据磁化理论,比饱和磁化强度仅取决于原子磁矩的大小和单位体积的原子数,即:与材料的成分有关。而Co是有磁性的微粒,材料中Co的质量分数较高,可以增大镀层的比饱和磁化强度。

2.2温度的影响
表2为温度对镀层厚度及成分的影响。温度对反应速率有着很大的影响,但是从表2来看,随着温度的升高,镀层的厚度变化很小,且对镀层的成分也无显著影响。


在pH值为13的条件下,测试温度对镀层表面形貌的影响,实验结果,如图4所示。由图4可知:当温度为70~80℃时,镀层表面的球形微粒分布均匀、致密;当温度为90℃时,镀层表面的微粒分均匀,呈六方形,但是表面凹凸不平,存在明显的“孔洞”。这同样是由于反应速率过快产生大量的氢气,致使金属离子无法稳定地沉积。

图5为在不同温度下所得镀层的磁滞回线。由图5可知:矫顽力的变化没有规律。温度较高时,由于镀层表面出现“孔洞”,导致矫顽力大幅下降;温度较低时,反应速率太慢,所以温度取85℃为宜。

3 结论
本文采用化学镀制备Co-Pt-Mo合金镀层,研究了pH值及温度对镀层表面形貌、成分和磁性能的影响,得到以下结论:
(1)随着pH值的升高,镀层中钴的质量分数增加,致使镀层的比饱和磁化强度增大。当pH值为13时,镀层表面的微粒分布均匀、致密,且矫顽力最大。因此,pH值取13为宜。
(2)温度对镀层的成分及矫顽力并无影响,但是温度过高时反应速率过快,致使镀层表面出现“孔洞”。因此,温度取85 0C为宜。
参考文献:
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