摘要
本发明公开了 一种不同切角与镀膜返回频率 的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机 对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两 片石英晶片进行镀膜，然后从所得镀膜石英晶片 中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温 度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片 的切角e2、……、0„和镀膜返回频率h、h2、......、hn，线性回归分析建立公式0 =ah + b，再选取切角为的未镀膜石英晶片，将0 ,代入上 步所得公式计算得到hP控制此石英晶片的镀膜 厚度使其镀膜返回频率为匕，即可生产出切角与 镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。
本发明能够通过调整石英晶片的镀膜厚度使不同 切角的石英晶片获得相同的温度频差。
1.不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶 体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，其特征步骤在于：
A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频 差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角92>……、9„和镀膜返回频率4、
B、建立方程：对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式0 =ah + b ;
C、指导生产：选取切角为e,的未镀膜石英晶片，将0 i代入上步所得公式计算得到比， 控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为4，即可生产出切角与镀膜返回频率不同 但温度频差相同的石英晶片。
2.根据权利要求1所述的不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法， 其特征步骤在于：首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶 片进行镀膜，然后按照如下步骤操作：
A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取六片切角和镀膜返回频率不同但温度频差 相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角92>……、9„和镀膜返回频率4、 h2、……、hn，具体数值见下表：
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