目前所采用的镀银工艺大多是氰化物工艺。在无氰镀银中根据所使用配位体的不同，有硫代硫酸盐镀银、亚氨基二磺酸铵镀银（N-S镀银）、丁二酰亚胺镀银、磺基水杨酸镀银等。
从综合性能来看，无氰镀银还不及氰化镀银。在诸多的无氰镀银中，目前以硫代硫酸盐镀银处于领先地位。硫代硫酸盐镀银溶液成分简单、配制方便、覆盖能力好、电流效率高、镀层细致、可焊性好。但镀液不够稳定，阴极电流密度范围较窄，镀层中含有少量的硫。
NS无氰镀银溶液成分简单，配制方便，易维护。镀层结晶细致、光亮，覆盖能力接近氰化镀银溶液。镀层可焊性、抗硫性、结合力等良好。但镀液中的氨易挥发，致使镀液的pH值变化大。磺基水杨酸镀液的覆盖能力仅次于NS镀银溶液。其它性能于NS镀银相同。
烟酸镀银溶液得到的镀层结晶细致、光亮、韧性好，镀液的主要性能接近氰化镀银溶液，但镀液对Cu2+、Cl-离子较敏感。
