进入20世纪80年代后，国外对环保有更加严格的要求，尤其是对有毒害的甲醛和难以处理的螯合剂的废水排放。这样就开始寻求能替代孔金属化化学镀铜的新工艺、新技术。直至90年代中期，直接电镀技术才取得印制电路板，生产厂家的认可。在国内，目前还普遍使用化学镀铜来进行孔金属化。
直接电镀技术须满足以下几个基本条件才有可能成为化学。镀铜的替代技术。
①在非导体，包括制作印制电路板的各种材料上，通过特殊化学处理能形成一层导电层，从而能实现电镀，但必须保证镀层与基材之间有良好可靠的结合力。
②在形成导电层的化学处理过程中，所有化学品及废水不能严重污染环境，而且要处理容易，成本低。
③在导电层形成工艺过程中，操作范围及维护应方便。
④替代技术应适应各种印制电路板的制作。
目前直接电镀技术按材料分类大致有三种：一是以胶体钯工艺在非导体表面产生以钯为金属部分的导电层；二是以导电高分子材料形成导电层的技术；三是以炭或石墨悬浮液涂布为导电薄膜的电镀技术。
