按照规定的电流密度和时间，镀取的银层不够，这是我们有时遇到的问题。在电流密度正常的条件下，出现这种情况，一般是银的含量偏低，有的是同槽电镀个别零件导电不好所致。这种情况除及时补充增加银的含量外，还一般都加盖。导电杠及挂具很容易氧化，特别是滴落了镀液的地方，会产生一层铜锈，不清除干净，有时就会造成接触不良。因此，镀银时，除对导电系统要彻底清洗以外，镀银过程中还要正确摆挂阳极，零件加厚面一定要面对极板，电镀时注意经常晃动零件，避免个别零件中途断电，影响银层厚度的增加。如果能及时化验槽掖，根据化验结果调整就更好了。
