普通镀镍溶液常见故障及纠正方法见表1。
表1印制板插头镀镍溶液常见故障及纠正方法
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故 障 |
产生原因 |
纠正方法 |
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镀层结合力差 |
①镀前处理不良 ②镀液pH值不在工艺范围内 ③电接触不良 ④杂质影响 |
①加强板面镀前处理 ②仔细测量后进行调整 ③检查各电接点 ④进行综合处理 |
(表1续表)
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故 障 |
产生原因 |
纠正方法 |
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镀层产生针孔 |
①防针孔剂含量低 ②金属杂质或有机杂质污染镀液 ③硼酸含量不足 ④温度太低 |
①适量补加 ②进行综合处理 ③分析后补加 ④适当提高温度 |
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镀层结晶粗糙并有毛刺 |
①pH值太高，有氢氧化物生成 ②电流密度太高 ③镀液过滤不净，有固体悬浮物 ④阳极袋破损 |
①仔细测量后调整 ②适当降低电流密度 ③加强过滤 ④检查，如有破损应及时更换 |
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镀层不均匀，小电流区发暗 |
①电流密度小 ②主盐浓度不足 ③基板面发花 ④金属杂质、有机杂质 污染 |
①适当提高电流密度 ②分析化验镀液，及时补加 ③加强板面清洁处理 ④进行综合处理 |
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镀层脆性大 |
①金属杂质、有机杂质污染 ②pH值太高 ③温度太低 |
①进行综合处理 ②仔细测量，并调整 ③适当提高温度 |
