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印制板插头镀金:印制电路板插头镀金溶液配制方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-09-27  浏览次数:718   关注:加关注
核心提示:印制板插头镀金:印制电路板插头镀金溶液配制方法

    镀槽可选用PVC塑料制作,配制镀液用水需是去离子水或蒸馏水,所需化学材料应是分析纯最好。

    配制前,镀槽及其他辅助用容器、过滤用设备要仔

细清洗,再用l0%氢氧化钠溶液浸泡24h,水洗干净后,再用l0%硫酸溶液浸泡24h,最后水洗干净。

    镀槽内加入l312容积去离子水或蒸馏水,除氰化金钾外可加入其他所需化学品,搅拌溶解。另用热去离子水或蒸馏水溶解所需氰化金钾,然后混合搅拌均匀。

    最后调整pH值、液位、温度,充分搅拌后即可试镀。

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