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印制板插头镀金:印制电路板插头镀金溶液维护和调整

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-09-27  浏览次数:504   关注:加关注
核心提示:印制板插头镀金:印制电路板插头镀金溶液维护和调整

定期分析化验镀液的成分,根据结果及时进行调整。

经常测量镀液的pH值,调整pH值应采用质量好、纯度高的化学品,以防杂质带人和金的析出而影响镀层质量和镀液稳定性。

    补加金盐时应首先将其溶解,若累计补加使用时间过长,应定期进行镀液的过滤。

    操作过程中,印制板应充分进行清洗,尽量避免各类杂质进入镀金液中。

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