(1)碱式碳酸铜
碱式碳酸铜是提供铜离子的主盐，碱式碳酸铜[CuC03·Cu(OH)2·nH20]含量为52％～56％，镀液中铜的含量在
2CuS04+Na
沉淀的Cu2(OH)
主盐的含量会影响允许的电流密度范围，适当提高主盐含量，可以提高电流密度和沉积速度，但是含量过高，阴极极化降低，镀层结合力下降。
(2)柠檬酸
柠檬酸在碱性溶液中形成一种混合配体络合物[Cu(OH)2(Cit)2]6-，其是比较稳定的，K不稳=1．7×10-19，比铜和焦磷酸盐络合物还要稳定些。该络合离子在阴极上放电有较大的阴极极化作用。
阴极过程如下，式中，Cit3一系柠檬酸根离子。主反应：
[Cu(0H)2(Cit)2]6-+2e—Cu+20H一+2Cit3一
副反应：
2H++2e—H2↑
因为柠檬酸是含有三个羧基和一个羟基组成的有机酸，它的含量和镀液的pH值会直接影响络离子的稳定性，当铜的含量为
(3)酒石酸钾钠
酒石酸钾钠是镀液中的辅助络合剂，它与铜形成络合物：
铜酒石酸络合物比铜柠檬酸络合物更稳定，有利于提高阴极极化，提高镀层结合力和增加镀液的稳定性。实践证明：仅含有柠檬酸为主的络合剂的镀液，铜镀层比较粗糙，光亮区范围狭窄，结合力也较低。当加入酒石酸钾钠成分后，可大大增加光亮区域并提高了电流密度范围，酒石酸钾钠还有利于阳极
溶解，其含量控制在30g／L左右为宜，含量过高时，会使铜镀层硬度增加。
(4)碳酸氢钠
碳酸氢钠是镀液的缓冲剂．以根寓檐游。H信的籀奄性
当镀液的pH值升高时，上述反应向右移动，补充了镀液中H+的浓度，从而起到调节镀液pH值的作用。
(5)二氧化硒
二氧化硒是无机光亮剂，微量的Se02就能使镀层光亮。在酒石酸钾钠存在情况下，光亮度更为显著。SeO2的最佳含量为0．
(6)电流密度的影响
合理的电流密度是由镀液成分决定的，当选择正确的组成时，最佳电流密度范围较宽，为0．5～2．
(7)pH值的影响
pH值对镀层质量影响较大，因为pH值直接影响柠檬酸和酒石酸盐对铜的络合能力。随着pH值的升高，络离子的稳定性提高，阴极极化增加，镀层的结合力也提高，当pH值>10时，镀层光亮区范围减小，易于烧焦，阳极区易产生Cu(OH)2沉积物，并易发生钝化，pH值的控制范围为8．5～10，最佳pH值为9．0±0．2。
(8)温度的影响
随着镀液温度的升高，导电能力增加，浓差极化降低，光亮区范围扩大，允许电流密度范围提高，但是随着温度的升高，也会使铜的置换反应加速，镀层结合力降低。温度在25～
