(1)配方l
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硫酸铜 |
45～ |
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硫酸锌 |
20～ |
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HEDP |
80～ |
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碳酸钠 |
20～ |
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添加剂 |
1～2mL／L |
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pH值 |
13．O～13．5 |
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温度 |
室温 |
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电流密度 |
l．5～3． |
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时间 |
40～60s |
(2)配方2
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硫酸铜 |
25～ |
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硫酸锌 |
15～ |
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硫酸铵 |
40～ |
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乙二胺 |
25～ |
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第二配位体 |
15～ |
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pH值 |
8～9 |
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温度 |
室温 |
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电流密度 |
2～ |
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时间 |
30～90s |
(3)配方3：Cu-Sn合金仿金电镀
如需金黄色仿金镀层，可采用此工艺。
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焦磷酸铜(以铜计) |
20～ |
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焦磷酸亚锡 |
1．5～2． |
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焦磷酸钾 |
300～ |
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磷酸氢二钾 |
30-- |
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氨三乙酸 |
25～ |
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pH值 |
8．0---8．8 |
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温度 |
25～ |
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电流密度 |
0．8～1． |
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时间 |
60～100s |
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SK：SA |
l：2 |
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阳极材料 |
电解铜板 |
(4)配方4：Cu-Zn-Sn仿金电镀
焦磷酸盐Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀的色泽可达到或超过18K金颜色。电镀前可用光亮铜和光亮镍打底，此工艺镀罢颜色更加逼真于l8K金，而且镀层结晶细致、结合力好，菠层抗变色能力大大好于其他仿金镀层。
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硫酸铜 |
14～ |
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硫酸锌 |
4～ |
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氯化亚锡 |
l．5～2． |
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焦磷酸钾 |
300～ |
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磷酸氢二钠 |
30～ |
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氢氧化钾 |
l5～ |
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柠檬酸钾 |
l5～ |
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氨三乙酸 |
25～ |
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添加剂(ZG) |
0．039～0． |
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温度 |
25～ |
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电流密度 |
0．8～1． |
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时间 |
60～100s |
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SK：SA |
l：2～3 |
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阳极材料 |
Cu:Zn=7：3 |
(5)配方5：HEDP仿金电镀
由于HEDP与铜和锌的络合能力比焦磷酸盐好，使镀层结晶更加细致，镀液分散能力也好于焦磷酸盐溶液。但是如果含量太高，会使镀液电流效率下降，镀层变红。适当的添加剂能帮助HEDP溶液增加稳定性并促进阳极正常溶解，但含量不能太高，如果含量太高，会使镀层变暗。另外，要对镀液中的pH值严格控制。
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硫酸铜 |
45～ |
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硫酸锌 |
15～ |
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锡酸钠 |
10～ |
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HEDP |
80～ |
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碳酸钠 |
20～ |
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柠檬酸钾 |
20～ |
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添加剂 |
1～ |
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pH值 |
13～13．5 |
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温度 |
室温 |
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电流密度 |
l．5～3． |
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时间 |
45～60s |
(6)配方6：Cu—Zn—Sn-Ni四元合金仿金电镀
Cu—Zn-Sn—Ni四元合金仿金电镀具有镀液性能稳定,无毒、无污染，易于维护，镀层色泽饱满、金色逼真，抗变色能力强等优点，已用于生产中。
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焦磷酸铜 |
l．0～1． |
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焦磷酸锌 |
30～ |
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锡酸钠 |
4．5～4． |
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硫酸镍 |
1． |
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焦磷酸钾 |
230～ |
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碳酸钠 |
10． |
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酒石酸钾钠 |
31． |
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甘油 |
8～12mL／L |
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双氧水 |
0．3～O．6mL／L |
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PH值 |
8～8．5 |
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温度 |
35～ |
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电流密度 |
0．4--0． |
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阳极 |
H68黄铜 |
