镀三元仿金要求铜、锌与锡按一定比例镀出合金层，因析出电位差异它们不可能一起析出，这时就要加络合剂使金属离子生成络离子来改变析出电位，常用的络合剂是氰化钠，为避开氰化钠的危害，常用焦磷酸钾、柠檬酸钾及氨三乙酸等无氰络合剂来替代，效果与氰化钠稍有距离，且几个络合剂调控也麻烦一些。
无氰三元仿金溶液成分与工艺条件见表1。
表1无氰三元仿金溶液成分与工艺条件
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溶液成分与工艺条件 |
配方l |
配方2 |
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硫酸钢／(g／L) 硫酸锌／(g／L) 氯化亚锡／(g／L) 锡酸钠／(g／L) 酒石酸钾钠／(g／L) 柠檬酸钾／(g／L) 柠檬酸／(g／L) 氨三乙酸／(g／L) 焦磷酸钾／(g／L) N(即亚乙基硫脲)／(g／L) 氢氧化钠／(g／L) 三乙醇胺／(g／L) pH 温度／℃ 阴极电流密度／(A／dm2) 时间／min |
45 15 b 35 70 23 320 0.2～0.7 8.8～9.3 20～25 1.1～1.4 0.5～1 |
30 14 7 90 20 50 。 14 12.4 40 0.8～1.5 0.8～2 |
