仿金实际上是铜锌合金镀层，因为其色调与黄金非常接近，且可以根据铜锌成分比来调整出开金的各种色调，所以在电子产品的装饰中常有采用。镀仿金是在光亮镍或光亮铜镀层上进行，如果底层光亮度不够，则仿金的效果就难以达到。
(1)氰化物镀仿金
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氰化亚铜 |
l6～18g／L |
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温度 |
l5～35℃ |
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氰化锌 |
6～8g／L。 |
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阴极电流密度 |
0．1～2． |
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氰化钠(总) |
36～38g／L |
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阳极锌铜比 |
7：3 |
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碳酸钠 |
15～20g／L |
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电镀时间 |
l～2min |
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pH值 |
10．5～11．5 |
(2)无氰镀仿金
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焦磷酸铜 |
20～ |
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氨三乙酸 |
25～ |
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焦磷酸锌 |
8．5～10． |
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pH值 |
8．5～8．8 |
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焦磷酸钾 |
300～ |
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温度 |
30～ |
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锡酸钠 |
3．5～ |
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阴极电流密度 |
0．8～1．OA／dm2 |
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酒石酸钾钠 |
30～ |
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阳极锌铜比 |
7：3 |
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柠檬酸钾 |
l5～ |
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阴极移动 |
20～2．5次／min |
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氢氧化钠 |
l5～ |
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电镀时间 |
1～3min |
产品电镀仿金后，要注意充分地清洗，在温度为
