无氰镀银：磺基水杨酸镀银

磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，+从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。指醋酸铵和氨水中氨的总和。例如总氨量为20g／L时，需要醋酸铵46g／L(含氨l0g／L)；需要氨水44mL／L(含氨l0g／L)。镀液的配制(以1L为例)方法如下:

    ①将l20g的磺基水杨酸溶于500mL水中；

②将l0g氢氧化钾溶于30mL水中，冷却后加入到上液中；

③取硝酸银30g溶于50mL蒸馏水中，再加人到上液中；

④取509醋酸铵，溶于50mL水中，加入到上液中；

⑤最后取氨水55mL加到上液中，镀液配制完成

磺基水杨酸是本工艺的主络合剂，同时又是表面活性剂。要保证镀液中的磺基水杨酸有足够的量。低于90g／L，阳极会发生钝化；高于170g／L,阴极的电流密度会下降。以保持在100～150g／L为宜。

硝酸银的含量不可偏高，否则会使深镀能力下降，镀层的结晶变粗。

由于镀液的pH值受氨的挥发的影响，因此要经常调整pH值。定期测定总氨量。用20％氢氧化钾或浓氨水调整pH值到9，方可正常电镀。并要经常注意阳极的状态。不应有黄色膜生成。如果有黄膜生成，则应刷洗干净，并且要增大阳极面积，降低阳极电流密度。也可适当提高总氨量。