酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：亮铜层不亮，且光泽剂消耗快

  原因分析

    处理方法

  该故障与故障14有相似之处，主要是对光泽剂的添加量尚未摸到规律。电镀中光泽剂的添加量随工件形状、性能的不同，会有较大的区别

  详见故障现象l4(2)、(6)的原因分析及处理方法。下面介绍两个经验，供同行朋友使用酸铜光泽剂时作为参考:

  经验一：光泽剂消耗补充液为：称取6.6g M+4g N+40g P+80g SP，分别用热水溶解后混合并稀释至12L，每千安·时补充200～300mL。当生产中光泽剂比例失调时，再用下述的MN调整液和SP调整液调整它

  MN调整液：称取69 M+0.4g N溶解混匀，并稀释至1L

  SP调整液：称取log SP，温水溶解，稀释至1L

  当镀层出光速度慢，但均匀时，则添加补充液。当工件边缘亮，低电流密度区不亮时，则添加MN调整液0.1～0.2mL／L。当镀层有细麻砂、橘皮、毛刺、烧焦时，则添加SP调整液0.04～0.06mL／L。  经验二：将SP(6g／L)、M(0.6g／L)、N(0.4g／L)、P(2g／L)分别溶解后，混合装入塑料桶内，摇匀备用，添加量为每千安·时为50～70mL

  另外，光泽剂的消耗量大，还与阳极面积过小、阳极电流密度过大，以及铜阳极的质量、镀液温度过高、Cl^-含量高低、金属和有机杂质等有关，详见其他故障现象，在此不作论述