【专利号(申请号)】00235732.1
【公开(公告)号】CN2431990
【申请人(专利权)】陈聪智
【申请日期】2000-6-8 0:00:00
【公开(公告)日】2001-5-30 0:00:00
一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构,包括由一承架､缓冲感知器､步进送料定位器､冲孔模组､整平器及送料轮组所构成,特别使用在经成型及电镀前的整卷IC导线架料带,该导线架料带由步进送料定位器采夹送方式送料供冲孔模组将料带的边部冲出等距的定位孔,并经整平器的整平,利于洗槽内镀银时,另可利用送料轮组的插销将位偏的料带作定位导正,以利后续自动化机械加工能执行,且提高工作效率与品质｡
