【专利号(申请号)】95196236.1
【公开(公告)号】CN1166187
【申请人(专利权)】比利时西门子公司
【申请日期】1995-11-14 0:00:00
【公开(公告)日】1997-11-26 0:00:00
将板形工件(W)借助于垂直状态的接触和传送元件在一个水平的传送带上送入一个包含有加工槽的加工单元(BZ),其端壁上具有用于工件(W)通过的垂直缝隙｡由加工单元(BZ)流出的槽液由收集盆收集并且借助于一个泵以如下方式回送到加工单元(BZ)中,即朝着传送带两侧产生一个至少接近垂直的流动方向(SR)｡通过在加工单元(BZ)中朝向传送带两侧排列的导引装置(LV)使槽液复又流向工件(W)的表面｡通过这些导引装置(LV)在工件(W)的区域可以改进离子交换｡这样,例如在印刷电路板电镀加工时可以在高电流密度下进行金属沉积｡其中,这些导引装置(LV)以如下方式排列,即它们形成对工件的引导｡这样特别是也可加工薄层和柔性的印刷电路板｡对具有不同几何尺寸和高度的工件(W)的引导同样毫无困难｡
