【专利号(申请号)】96120702.7
【公开(公告)号】CN1156890
【申请人(专利权)】清华大学
【申请日期】1996-11-22 0:00:00
【公开(公告)日】1997-8-13 0:00:00
本发明涉及一种片式元件的端电极及其制备工艺，该端电极由紧接元件端的银层、中间的镍层和最外层的银层组成。其制备工艺是在已烧有银层的片式元件的端部，用滚镀等方法镀镍，然后在镍层外烧银，烧银的温度为４００℃～８００℃，高温保温时间：０～６０分钟。本发明端电极的外层，用烧银代替原来的镀锡，保持了整个端电极的可焊性。而且缩短了电镀时间，从而减小了电镀液对片式元件的侵蚀，片式元件经烧银时的高温处理，性能恢复更好。
